Surface mounting technology--Part 1:Standard method for the specification of surface mounting components(SMDs)
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/ZZB 0497-2018 | 声表面波器件用单晶晶片 | 现行 | 2018-08-31 | 2018-09-30 |
| GB/T 30118-2026 | 声表面波（SAW）器件用单晶晶片 规范与测量方法 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 48108-2026 | 射频（RF）声表面波（SAW）及体声波（BAW）器件功率耐久性测试指南 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 4937.15-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 19247.1-2003 | 印制板组装 第1部分:通用规范 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求 | 现行 | 2003-07-02 | 2003-10-01 |
| GB/T 19247.2-2003 | 印制板组装 第2部分: 分规范表面安装焊接组装的要求 | 现行 | 2003-07-02 | 2003-10-01 |
| GB/T 21038-2007 | 电子设备用固定电容器 第21-1部分：空白详细规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ | 现行 | 2007-06-29 | 2007-11-01 |
| GB/T 21040-2007 | 电子设备用固定电容器 第22-1部分: 空白详细规范表面安装用2类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ | 现行 | 2007-06-29 | 2007-11-01 |
| GB/T 15448-2013 | 电子设备用固定电容器 第19部分:分规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 | 现行 | 2013-12-31 | 2014-08-15 |
| GB/T 16467-2013 | 电子设备用固定电容器 第19-1部分：空白详细规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2013-12-31 | 2014-08-15 |
| GB/T 17207-2012 | 电子设备用固定电容器 第18-1部分：空白详细规范表面安装固体(MnO2)电解质铝固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| GB/T 42658.4-2023 | 表面化学分析 样品处理、制备和安装指南 第4部分: 报告表面分析前纳米物体相关的来历、制备、处理和安装信息 | 现行 | 2023-08-06 | 2024-03-01 |
| GB/T 40562-2021 | 电子设备用电位器 第6部分：分规范表面安装预调电位器 | 现行 | 2021-10-11 | 2022-05-01 |
| GB/T 6346.24-2021 | 电子设备用固定电容器 第24部分：分规范表面安装导电聚合物固体电解质钽固定电容器 | 现行 | 2021-10-11 | 2022-05-01 |
| GB/T 6346.301-2015 | 电子设备用固定电容器 第3-1部分：空白详细规范表面安装MnO2固体电解质钽固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2015-07-03 | 2016-03-01 |
| GB/T 42308-2023 | 电子设备用电位器 第6-1部分：空白详细规范表面安装预调电位器 评定水平EZ | 现行 | 2023-03-17 | 2023-10-01 |
| GB/T 6346.2501-2018 | 电子设备用固定电容器 第25-1部分：空白详细规范表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2018-03-15 | 2018-07-01 |
| GB/T 6346.25-2018 | 电子设备用固定电容器 第25部分：分规范表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-07-01 |