主要技术内容
本标准规定了单晶晶片的术语和定义、基本要求、产品要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存、质量承诺。本标准适用于人造石英(QZ)、铌酸锂(LN)、钽酸锂(LT)、四硼酸锂(LBO)和硅酸镓镧(LGS)等单晶晶片。这些单晶晶片用作声表面波(SAW)器件的基片材料。
Single crystal wafers for surface acoustic wave device applications
现行
2018-08-31
2018-09-30
本标准规定了单晶晶片的术语和定义、基本要求、产品要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存、质量承诺。本标准适用于人造石英(QZ)、铌酸锂(LN)、钽酸锂(LT)、四硼酸锂(LBO)和硅酸镓镧(LGS)等单晶晶片。这些单晶晶片用作声表面波(SAW)器件的基片材料。
本标准由浙江方圆检测集团股份有限公司牵头组织制定。 本标准主要起草单位:中电科技德清华莹电子有限公司。 本标准参与起草单位:浙江方圆检测集团股份有限公司、中国电科第二十六研究所、北京航天微电科技有限公司(排名不分先后)。
本标准主要起草人:卢明达、黄顺民、李勇、岳高东、崔坤、贝伟斌、胡少勤、史向龙、杭州明、杨攀、朱卫俊、宋松、林毅、施旭霞。
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/ZZB 0943-2019 | 机械防盗锁 | 现行 | 2019-01-11 | 2019-01-31 |
| GB/T 30118-2026 | 声表面波(SAW)器件用单晶晶片 规范与测量方法 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| SJ/T 12093-2025 | 晶片精密研磨盘 | 现行 | 2025-12-19 | 2026-07-01 |
| T/CECA 83-2023 | 钽酸锂和铌酸锂还原单晶晶片 明度和色差技术要求及测量方法 | 现行 | 2023-06-13 | 2023-06-20 |
| T/CECA 48-2021 | 石英晶体微天平晶片 | 现行 | 2021-03-04 | 2021-03-15 |
| T/ZZB 0497-2018 | 声表面波器件用单晶晶片 | 现行 | 2018-08-31 | 2018-09-30 |
| T/WLJC 58-2019 | 晶片精密研磨盘用修正轮 | 现行 | 2019-04-22 | 2019-04-22 |
| T/WLJC 57-2019 | 晶片精密研磨盘 | 现行 | 2019-04-22 | 2019-04-22 |
| T/IAWBS 008-2019 | SiC晶片的残余应力检测方法 | 现行 | 2019-12-27 | 2019-12-31 |
| T/ZSA 38-2020 | SiC晶片的残余应力检测方法 | 现行 | 2020-12-17 | 2020-12-18 |