主要技术内容
本文件规定了石英晶体微天平晶片的术语和定义、材料、技术要求、测量程序，检验规则及标志、包装、运输、贮存。本文件适用于石英晶体微天平晶片。
Quartz Crystal Microbalance Element
现行
2021-03-04
2021-03-15
T/CECA 48-2021
团体标准
本文件规定了石英晶体微天平晶片的术语和定义、材料、技术要求、测量程序，检验规则及标志、包装、运输、贮存。本文件适用于石英晶体微天平晶片。
唐山万士和电子有限公司、成都泰美克晶体技术有限公司、武汉海创电子股份有限公司、北京石晶光电科技股份有限公司、成都森桫迩科技有限公司、上海大学、电子科技大学、中国电子科技集团公司第四十九研究所
王丽娟、李剑、袁庆祝、王翌、张翔、叶竹之、李辉、龙利、裴灵、毛晶、朱中晓、陈金灵、徐甲强、黄显核、亢春梅
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/ZZB 0497-2018 | 声表面波器件用单晶晶片 | 现行 | 2018-08-31 | 2018-09-30 |
| T/WLJC 58-2019 | 晶片精密研磨盘用修正轮 | 现行 | 2019-04-22 | 2019-04-22 |
| T/WLJC 57-2019 | 晶片精密研磨盘 | 现行 | 2019-04-22 | 2019-04-22 |
| T/IAWBS 008-2019 | SiC晶片的残余应力检测方法 | 现行 | 2019-12-27 | 2019-12-31 |
| T/ZSA 38-2020 | SiC晶片的残余应力检测方法 | 现行 | 2020-12-17 | 2020-12-18 |
| GZB 6-08-02-05 | 压电石英晶片加工工 | 现行 | 2003-02-08 | 2003-02-08 |
| SJ/T 11497-2015 | 砷化镓晶片热稳定性的试验方法 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| YS/T 986-2014 | 晶片正面系列字母数字标志规范 | 现行 | 2014-10-14 | 2015-04-01 |
| T/ZZB 0497-2018 | 声表面波器件用单晶晶片 | 现行 | 2018-08-31 | 2018-09-30 |
| T/WLJC 57-2019 | 晶片精密研磨盘 | 现行 | 2019-04-22 | 2019-04-22 |
| T/WLJC 58-2019 | 晶片精密研磨盘用修正轮 | 现行 | 2019-04-22 | 2019-04-22 |
| T/IAWBS 008-2019 | SiC晶片的残余应力检测方法 | 现行 | 2019-12-27 | 2019-12-31 |
| T/ZSA 38-2020 | SiC晶片的残余应力检测方法 | 现行 | 2020-12-17 | 2020-12-18 |
| GB/T 26066-2010 | 硅晶片上浅腐蚀坑检测的测试方法 | 现行 | 2011-01-10 | 2011-10-01 |
| GB/T 44631-2024 | 晶片承载器传输并行接口要求 | 现行 | 2024-09-29 | 2025-04-01 |
| GB/T 30118-2013 | 声表面波（SAW）器件用单晶晶片规范与测量方法 | 现行 | 2013-12-17 | 2014-05-15 |
| GB/T 16595-2019 | 晶片通用网格规范 | 现行 | 2019-03-25 | 2020-02-01 |
| GB/T 25188-2010 | 硅晶片表面超薄氧化硅层厚度的测量 X射线光电子能谱法 | 现行 | 2010-09-26 | 2011-08-01 |
| T/QGCML 096-2021 | 女式职装定制通用技术规范 | 现行 | 2021-03-18 | 2021-03-25 |