晶片精密研磨盘

Precision grinding disc for wafers

T/WLJC 57-2019 制造业

现行

标准状态

发布日期

2019-04-22

实施日期

2019-04-22

基础信息

标准号

T/WLJC 57-2019

团体名称

温岭市机床装备行业协会

包含专利

标准分类

中国标准分类号

L 97

国际标准分类号

25.080.50 磨床和抛光机

行业分类

C342 金属加工机械制造

标准层级

团体标准

适用范围

本标准规定了晶片精密研磨盘的规格型号、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包 装、运输和贮存。 本标准适用于研磨晶片的精密研磨盘。

主要技术内容

本标准规定了晶片精密研磨盘的规格型号、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于研磨晶片的精密研磨盘。

起草单位

台州市永安机械有限公司、温岭市机床装备行业协会

起草人

李正良、张雷、麻江峰、丁昆

专题

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