Requirements for wafer carrier handoff parallel I/O interface
现行
2024-09-29
2025-04-01
GB/T 44631-2024
国家标准委
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
国家标准委
L97
31.260
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 26066-2010 | 硅晶片上浅腐蚀坑检测的测试方法 | 现行 | 2011-01-10 | 2011-10-01 |
| GB/T 30118-2013 | 声表面波(SAW)器件用单晶晶片规范与测量方法 | 现行 | 2013-12-17 | 2014-05-15 |
| GB/T 16595-2019 | 晶片通用网格规范 | 现行 | 2019-03-25 | 2020-02-01 |
| GB/T 25188-2010 | 硅晶片表面超薄氧化硅层厚度的测量 X射线光电子能谱法 | 现行 | 2010-09-26 | 2011-08-01 |
| GB/T 2994-2021 | 高铝质耐火泥浆 | 现行 | 2021-08-20 | 2022-03-01 |
| SN/T 0940-2011 | 进出口盐湿猪皮检验检疫监管规程 | 现行 | 2011-05-31 | 2011-12-01 |