现行
2014-10-14
2015-04-01
YS/T 986-2014
工业和信息化部
全国有色金属标准化技术委员会
制定
H80
无
有色金属
行业标准
47644-2014
2014-12-26
有研半导体材料股份有限公司、杭州海纳半导体有限公司等
张静、边永智 等
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/ZZB 0497-2018 | 声表面波器件用单晶晶片 | 现行 | 2018-08-31 | 2018-09-30 |
| GB/T 44631-2024 | 晶片承载器传输并行接口要求 | 现行 | 2024-09-29 | 2025-04-01 |
| GB/T 26066-2010 | 硅晶片上浅腐蚀坑检测的测试方法 | 现行 | 2011-01-10 | 2011-10-01 |
| GB/T 30118-2013 | 声表面波(SAW)器件用单晶晶片规范与测量方法 | 现行 | 2013-12-17 | 2014-05-15 |
| GB/T 25188-2010 | 硅晶片表面超薄氧化硅层厚度的测量 X射线光电子能谱法 | 现行 | 2010-09-26 | 2011-08-01 |
| GB/T 16595-2019 | 晶片通用网格规范 | 现行 | 2019-03-25 | 2020-02-01 |
| T/ZSA 38-2020 | SiC晶片的残余应力检测方法 | 现行 | 2020-12-17 | 2020-12-18 |
| T/IAWBS 008-2019 | SiC晶片的残余应力检测方法 | 现行 | 2019-12-27 | 2019-12-31 |
| T/WLJC 58-2019 | 晶片精密研磨盘用修正轮 | 现行 | 2019-04-22 | 2019-04-22 |
| T/WLJC 57-2019 | 晶片精密研磨盘 | 现行 | 2019-04-22 | 2019-04-22 |
| YS/T 1287-2018 | 高纯镉化学分析方法 镁、铝、钙、铬、铁、镍、铜、锌、银、锡、锑、铅、铋量的测定 电感耦合等离子体质谱法 | 现行 | 2018-10-22 | 2019-04-01 |