Sintered metal materials，excluding hardmetals--Determination of transverse rupture strength
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 6571-1995 | 半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管 | 现行 | 1995-07-24 | 1996-04-01 |
| GB/T 11299.6-1989 | 卫星通信地球站无线电设备测量方法 第二部分:分系统测量 第一节:概述 第二节:天线(包括馈源网络) | 现行 | 1989-03-31 | 1990-01-01 |
| GB/T 9713-1988 | 信息处理 计测磁带(包括遥测系统)的记录特性 互换要求 | 现行 | 1988-09-05 | 1989-03-01 |
| GB/T 7623-1987 | 在电话自动交换网上的自动应答设备和(或)并行自动呼叫设备， 包括人工和自动建立呼叫时使回波控制装置停止工作的规程 | 现行 | 1987-04-03 | 1987-11-01 |
| GB/T 5965-2000 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第一篇 双极型单片数字集成电路门电路(不包括自由逻辑阵列) 空白详细规范 | 现行 | 2000-01-03 | 2000-07-01 |
| GB/T 6588-2000 | 半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管 第1篇 信号二极管、开关二极管和可控雪崩二极管空白详细规范 | 现行 | 2000-10-17 | 2001-10-01 |
| GB/T 7397.5-2000 | 非广播磁带录像机测量方法 第5部分:宽带录像机----包括具有Y/C视频连接器的宽带录像机(PAL/NTSC) | 现行 | 2000-01-03 | 2000-08-01 |
| GB/T 17006.7-2003 | 医用成像部门的评价及例行试验 第2-7部分: 稳定性试验 口内牙科X射线摄影设备不包括牙科全景设备 | 现行 | 2003-06-24 | 2003-12-01 |
| GB/T 6589-2002 | 半导体器件 分立器件 第3-2部分:信号(包括开关)和调整二极管 电压调整二极管和电压基准二极管(不包括温度补偿精密基准二极管) 空白详细规范 | 现行 | 2002-12-04 | 2003-05-01 |
| GB/T 13963-2025 | 复印（包括多功能）设备 术语 | 现行 | 2025-01-24 | 2025-08-01 |
| GB/T 33985-2017 | 电工产品标准中包括安全方面的导则 引入风险评估的因素 | 现行 | 2017-07-12 | 2018-02-01 |
| GB/T 12750-2006 | 半导体器件 集成电路 第11部分：半导体集成电路分规范(不包括混合电路) | 现行 | 2006-08-23 | 2007-02-01 |
| GB/T 14536.9-2008 | 家用和类似用途电自动控制器 电动水阀的特殊要求(包括机械要求) | 现行 | 2008-09-19 | 2009-06-01 |
| GB/T 7165.2-2008 | 气态排出流(放射性)活度连续监测设备 第2部分：放射性气溶胶（包括超铀气溶胶）监测仪的特殊要求 | 现行 | 2008-06-19 | 2009-04-01 |
| GB/T 328.16-2007 | 建筑防水卷材试验方法 第16部分：高分子防水卷材 耐化学液体（包括水） | 现行 | 2007-03-26 | 2007-10-01 |
| GB/T 19403.1-2003 | 半导体器件 集成电路 第11部分:第1篇:半导体集成电路 内部目检 (不包括混合电路) | 现行 | 2003-11-24 | 2004-08-01 |
| GB/T 3859.4-2004 | 半导体变流器 包括直接直流变流器的半导体自换相变流器 | 现行 | 2004-05-14 | 2005-02-01 |
| GB/T 18975.1-2003 | 工业自动化系统与集成 流程工厂(包括石油和天然气生产设施)生命周期数据集成 第1部分:综述与基本原理 | 废止 | 2003-02-21 | 2003-08-01 |