| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CPIA 0004-2017 | 光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物（EVA）胶膜 | 现行 | 2017-09-18 | 2017-10-01 |
| T/CPIA 0006-2017 | 光伏组件封装用共聚烯烃胶膜 | 现行 | 2017-09-18 | 2017-10-01 |
| YS/T 1105-2024 | 半导体封装用键合银丝 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-05-01 |
| YS/T 678-2024 | 半导体封装用键合铜丝 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-05-01 |
| YS/T 641-2024 | 半导体封装用键合铝丝 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-05-01 |
| YD/T 737-1995 | 信函封装技术要求 | 现行 | 1995-01-01 | 1997-07-01 |
| CB/T 3419-1992 | 船舶轴系密封装置修理要求 | 现行 | 1992-11-03 | 1993-05-01 |
| QB/T 5964-2023 | 锂离子电池封装用聚酰胺（尼龙）薄膜 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-07-01 |
| DB32/T 1893-2011 | 电子档案基础元数据数据库结构和封装格式 | 现行 | 2011-09-01 | 2011-11-01 |
| YD/T 6377-2025 | 网络虚拟化数据报文封装（Geneve）技术要求 | 现行 | 2025-04-10 | 2025-08-01 |
| CB/Z 349-1987 | 发泡型电缆密封装置技术条件 | 现行 | 1987-04-20 | 1987-01-01 |
| CB/T 3345-2008 | 船用泵轴机械密封装置 | 现行 | 2008-03-17 | 2008-10-01 |
| HG/T 5051-2025 | 低压注塑封装用热熔胶粘剂 | 现行 | 2025-12-17 | 2026-07-01 |
| DB31/ 738-2013 | 集成电路封装单位产品能源消耗限额 | 有更新版 | 2013-09-23 | 2013-12-01 |
| GB/T 15651.13-2026 | 半导体器件 第5-13部分：光电子器件 LED封装的硫化氢腐蚀试验 | 即将实施 | 2026-02-27 | 2026-06-01 |
| GB/T 42706.6-2025 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第6部分：封装或涂覆元器件 | 即将实施 | 2025-10-31 | 2026-05-01 |
| T/WAPIA 024-2014 | 无线局域网消息封装扩展要求 | 现行 | 2014-09-20 | 2014-10-01 |
| T/NJ 1424-2023 | 农林拖拉机和机械 典型仿真应用软件模块化封装 | 现行 | 2023-08-10 | 2023-11-10 |