Test methods for properties of structure ceramic used in electronic components and device—Part 8: Test method for microstructure
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| Q/GDW 11179.5-2014 | 电能表用元器件技术规范 第5部分：晶体谐振器 | 现行 | 2015-02-18 | 2015-02-18 |
| Q/GDW 11179.15-2015 | 电能表用元器件技术规范 第15部分：电流互感器 | 现行 | 2016-01-05 | 2016-01-05 |
| Q/GDW 11179.6-2014 | 电能表用元器件技术规范 第6部分：瞬变二极管 | 现行 | 2015-02-18 | 2015-02-18 |
| Q/GDW 11179.7-2014 | 电能表用元器件技术规范 第7部分：电池 | 现行 | 2015-02-18 | 2015-02-18 |
| SJ/T 1155-1993 | 敏感元器件及传感器型号命名方法 | 现行 | 1993-12-17 | 1994-06-01 |
| YC/T 213.5-2006 | 烟草机械产品用物料 分类和编码 第5部分：电气元器件 | 现行 | 2006-10-13 | 2006-10-13 |
| T/EQTA 001.2-2019 | 高低压成套设备一二次配线系统制作安装工艺 第2部分 二次元器件安装及配线工艺 | 现行 | 2020-01-01 | 2020-01-01 |
| T/CAEE 021-2020 | 交流充电桩及其元器件检验标准 | 现行 | 2020-05-15 | 2020-08-15 |
| T/CECA 50-2021 | 石英晶体元器件用导电胶粘剂 | 现行 | 2021-06-28 | 2021-07-05 |
| Q/GDW 11179.10-2015 | 电能表用元器件技术规范 第10部分：液晶显示器 | 现行 | 2016-01-05 | 2016-01-05 |
| Q/GDW 11179.11-2015 | 电能表用元器件技术规范 第11部分：串口通信协议RS-485芯片 | 现行 | 2016-01-05 | 2016-01-05 |
| Q/GDW 11179.12-2015 | 电能表用元器件技术规范 第12部分：时钟芯片 | 现行 | 2016-01-05 | 2016-01-05 |
| Q/GDW 11179.13-2015 | 电能表用元器件技术规范 第13部分：微控制器 | 现行 | 2016-01-05 | 2016-01-05 |
| Q/GDW 11179.14-2015 | 电能表用元器件技术规范 第14部分：计量芯片 | 现行 | 2016-01-05 | 2016-01-05 |
| Q/GDW 11179.9-2015 | 电能表用元器件技术规范 第9部分：片式电容器 | 现行 | 2016-01-05 | 2016-01-05 |
| GB/T 21021.6-2026 | 无源射频和微波元器件的互调电平测量 第6部分：天线的无源互调测量 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 28162.1-2026 | 自动装配用元器件的包装 第1部分：轴向引线元器件在连续带上的带式包装 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 28162.2-2026 | 自动装配用元器件的包装 第2部分：单向引线元器件在连续带上的带式包装 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |