Test methods for properties of structure ceramic used in electronic components and device—Part 8: Test method for microstructure
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 42709.12-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第12部分：采用MEMS结构谐振法的薄膜材料弯曲疲劳试验方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 37502-2019 | 电真空器件结构材料用铜镍合金棒 | 现行 | 2019-06-04 | 2020-05-01 |
| GB/T 42709.2-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第2部分：薄膜材料拉伸试验方法 | 即将实施 | 2026-04-30 | 2026-11-01 |
| GB/T 42709.21-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第21部分：MEMS薄膜材料泊松比测试方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 42709.6-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| T/CECA 49-2021 | 频率控制和选择用压电器件陶瓷封装基座 | 现行 | 2021-06-28 | 2021-07-05 |
| SJ/T 11136-1997 | 电子陶瓷二氧化锆材料 | 现行 | 1997-09-02 | 1998-01-01 |
| SJ/T 10632-1995 | 电子陶瓷原材料粘土、长石、菱镁矿、方解石、滑石、石英中杂质的原子吸收分光光度测定法 | 废止 | 1995-04-22 | 1995-10-01 |
| SJ/T 10632-2022 | 电子陶瓷原材料粘土、长石、菱镁矿、方解石、白云石、滑石、石英中杂质的原子吸收分光光度测定法 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| SJ/T 10633-1995 | 电子陶瓷原材料氧化铝中杂质的原子吸收分光光度测定法 | 废止 | 1995-04-22 | 1995-10-01 |
| GB/T 15154-1994 | 电子陶瓷用氧化铝粉体材料 | 现行 | 1994-07-26 | 1995-02-01 |
| SJ/T 10633-2022 | 电子陶瓷原材料氧化铝中杂质的原子吸收分光光度测定法 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| GB/T 41852-2022 | 半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法 | 现行 | 2022-10-12 | 2022-10-12 |
| GB/T 42106-2022 | 纳米技术 三维纳米结构与器件的加工方法 离子束辐照诱导应变法 | 现行 | 2022-12-30 | 2023-07-01 |
| T/ACCEM 338-2024 | 表面声波滤波器芯片器件模组结构封装工艺与测试规范 | 现行 | 2024-12-05 | 2025-01-04 |
| T/BSPT 002-2018 | 微纳加工 离子束辐照应变诱导三维纳米结构与器件的加工方法 | 现行 | 2018-06-20 | 2018-07-01 |
| T/BSPT 002-2018 | 微纳加工 离子束辐照应变诱导三维纳米结构与器件的加工方法 | 现行 | 2018-06-20 | 2018-07-01 |
| GB/Z 21738-2008 | 一维纳米材料的基本结构 高分辨透射电子显微镜检测方法 | 现行 | 2008-05-08 |