粮油检验 一般规则

Inspection of grain and oils - General rules

GB/T 5490-2010推荐性国家标准

现行

上传时间:2026-02-19
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GB/T 5490-2010 相似标准 第3页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
DA/T 35-2007档案虫霉防治一般规则废止2007-06-062007-07-01
MH 3145.21-1998民用航空器一般勤务规则废止1998-11-271999-06-01
GB/T 7703.1-1987铁道车辆标记 一般规则废止1987-05-051987-12-01
GB 16917.22-1997家用和类似用途的带过电流保护的剩余电流动作断路器(RCBO) 第2.2部分:一般规则对动作功能与线路电压有关的RCBO的适用性废止1997-06-281998-09-01
GB 16917.21-1997家用和类似用途的带过电流保护的剩余电流动作断路器(RCBO) 第2.1部分:一般规则对动作功能与线路电压无关的RCBO的适用性废止1997-06-281998-09-01
GB 16916.22-1997家用和类似用途的不带过电流保护的剩余电流动作断路器(RCCB) 第2.2部分:一般规则对动作功能与线路电压有关的RCCB的适用性废止1997-06-281998-09-01
GB 16916.21-1997家用和类似用途的不带过电流保护的剩余电流动作断路器(RCCB) 第2.1部分:一般规则对动作功能与线路电压无关的RCCB的适用性废止1997-06-281998-09-01
GB 16916.1-2003家用和类似用途的不带过电流保护的剩余电流动作断路器(RCCB) 第1部分:一般规则废止2003-08-062004-01-01
GB 16917.1-2003家用和类似用途的带过电流保护的剩余电流动作断路器(RCBO) 第1部分:一般规则废止2003-10-092004-05-01
GB/T 21413.1-2008铁路应用 机车车辆电气设备 第1部分: 一般使用条件和通用规则废止2008-01-222009-09-01
GB/T 15879.612-2025半导体器件的机械标准化 第6-12部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装(FLGA)的设计指南即将实施2025-12-312026-07-01
SY/T 5375-1991钻井设备选用的一般规则现行1991-07-191991-12-01
GB/T 15879.620-2026半导体器件的机械标准化 第6-20部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装(SOJ)尺寸测量方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 15879.603-2026半导体器件的机械标准化 第6-3部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装(QFP)的尺寸测量方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 5521-2008粮油检验 谷物及其制品中α-淀粉酶活性的测定 比色法现行2008-11-042009-01-01
GB/T 5502-2018粮油检验 大米加工精度检验废止2018-02-062018-09-01
GB/T 25236-2010粮油机械 检验用锤片粉碎机现行2010-09-262011-03-01