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| GB 16917.21-1997 | 家用和类似用途的带过电流保护的剩余电流动作断路器(RCBO) 第2.1部分:一般规则对动作功能与线路电压无关的RCBO的适用性 | 废止 | 1997-06-28 | 1998-09-01 |
| GB 16916.22-1997 | 家用和类似用途的不带过电流保护的剩余电流动作断路器(RCCB) 第2.2部分:一般规则对动作功能与线路电压有关的RCCB的适用性 | 废止 | 1997-06-28 | 1998-09-01 |
| GB 16916.21-1997 | 家用和类似用途的不带过电流保护的剩余电流动作断路器(RCCB) 第2.1部分:一般规则对动作功能与线路电压无关的RCCB的适用性 | 废止 | 1997-06-28 | 1998-09-01 |
| GB 16916.1-2003 | 家用和类似用途的不带过电流保护的剩余电流动作断路器(RCCB) 第1部分:一般规则 | 废止 | 2003-08-06 | 2004-01-01 |
| GB 16917.1-2003 | 家用和类似用途的带过电流保护的剩余电流动作断路器(RCBO) 第1部分:一般规则 | 废止 | 2003-10-09 | 2004-05-01 |
| GB/T 21413.1-2008 | 铁路应用 机车车辆电气设备 第1部分: 一般使用条件和通用规则 | 废止 | 2008-01-22 | 2009-09-01 |
| GB/T 15879.612-2025 | 半导体器件的机械标准化 第6-12部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装(FLGA)的设计指南 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| SY/T 5375-1991 | 钻井设备选用的一般规则 | 现行 | 1991-07-19 | 1991-12-01 |
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| GB/T 15879.618-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 15879.603-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-3部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装(QFP)的尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 5521-2008 | 粮油检验 谷物及其制品中α-淀粉酶活性的测定 比色法 | 现行 | 2008-11-04 | 2009-01-01 |
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