| JB/T 7776.7-2008 | 银氧化镉电触头材料化学分析方法 第7部分：铬天青S分光光度法测定铝量 | 现行 | 2008-03-12 | 2008-09-01 |
| JB/T 7774.2-2008 | 银氧化锌电触头材料化学分析方法 第2部分：铬天青S分光光度法测定铝量 | 现行 | 2008-02-01 | 2008-07-01 |
| JB/T 7776.4-2008 | 银氧化镉电触头材料化学分析方法 第4部分：苯芴酮分光光度法测定锡量 | 现行 | 2008-03-12 | 2008-09-01 |
| JB/T 7776.6-2008 | 银氧化镉电触头材料化学分析方法 第6部分：火焰原子吸收光谱法测定镁量 | 现行 | 2008-03-12 | 2008-09-01 |
| GB/T 13397-2024 | 合金内氧化法银金属氧化物电触头技术规范 | 现行 | 2024-10-26 | 2025-05-01 |
| JB/T 8444-1996 | 粉末冶金法银金属氧化物电触头技术条件 | 废止 | 1996-09-03 | 1997-01-01 |
| GB 13397-1992 | 合金内氧化法银金属氧化物电触头技术条件 | 废止 | 1992-02-21 | 1992-10-01 |
| GB/T 13397-2008 | 合金内氧化法银金属氧化物电触头技术条件 | 废止 | 2008-04-23 | 2008-12-01 |
| JB/T 8444-2014 | 粉末冶金法银金属氧化物电触头技术条件 | 现行 | 2015-07-14 | 2016-01-01 |
| GB/T 13397-2024 | 合金内氧化法银金属氧化物电触头技术规范（外文版EN） | 现行 | 2024-10-26 | |
| JB/T 50081-1996 | 合金内氧化法银金属氧化物电触头 产品质量分等 | 现行 | 1996-09-03 | 1997-01-01 |
| JB/T 5336-2008 | 铜钨电触头材料用钨粉技术条件 | 现行 | 2008-03-12 | 2008-09-01 |
| JB/T 12073-2014 | 银碳化钨电触头材料技术条件 | 现行 | 2014-07-14 | 2014-11-01 |
| JB/T 7778.1-2008 | 银碳化钨电触头材料化学分析方法 第1部分：硫氰酸盐容量法测定银量 | 现行 | 2008-02-01 | 2008-07-01 |
| JB/T 8632-2011 | 电触头材料电弧烧损试验方法指南 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-04-01 |
| JB/T 4107.5-2014 | 电触头材料化学分析方法 第5部分： 银镍中镍含量的测定 | 现行 | 2014-07-14 | 2014-11-01 |
| JB/T 4107.2-2014 | 电触头材料化学分析方法 第2部分：铜钨中铜含量的测定 | 现行 | 2014-07-14 | 2014-11-01 |
| JB/T 6237.6-2008 | 电触头材料用银粉化学分析方法 第6部分：火焰原子吸收光谱法测定镁量 | 现行 | 2008-03-12 | 2008-09-01 |