| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| DB3306/T 054.1-2023 | 城市级实景三维建设技术规范 第 1 部分：地理场景建设 | 废止 | 2023-09-18 | 2023-09-18 |
| GY/T 363-2023 | 三维声编解码及渲染 | 现行 | 2023-02-01 | 2023-02-01 |
| DB34/T 5280-2025 | 工业化桥梁三维激光扫描测量技术规程 | 现行 | 2025-09-03 | 2025-10-03 |
| DB42/T 2099-2023 | 基于倾斜摄影测量的城市级实景三维地理场景模型生产技术规程 | 现行 | 2023-09-27 | 2023-11-27 |
| GB/T 43536.1-2023 | 三维集成电路 第1部分：术语和定义 | 现行 | 2023-12-28 | 2024-04-01 |
| GB/T 43536.2-2023 | 三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求 | 现行 | 2023-12-28 | 2024-04-01 |
| NB/T 35099-2017 | 水电工程三维地质建模技术规程 | 现行 | 2017-11-15 | 2018-03-01 |
| GB/T 34874.3-2017 | 产品几何技术规范（GPS） X射线三维尺寸测量机 第3部分：验收检测和复检检测 | 现行 | 2017-11-01 | 2018-05-01 |
| JB/T 10953-2010 | 透明膜三维包装机 | 现行 | 2010-02-21 | 2010-07-01 |
| GB/T 44397-2024 | 航空产品三维模型数据长周期存储要求 | 现行 | 2024-08-23 | 2025-03-01 |
| GB/T 41447-2022 | 城市地下空间三维建模技术规范 | 现行 | 2022-04-15 | 2022-04-15 |
| GB/Z 43510-2023 | 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南 | 现行 | 2023-12-28 | |
| DB37/T 4309-2021 | 矿床三维地质建模规范 | 现行 | 2021-02-02 | 2021-03-02 |
| GB/T 23698-2023 | 三维扫描人体测量方法的一般要求 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-12-01 |
| DB44/T 2636-2025 | 自然资源三维时空数据分类与编码 | 现行 | 2025-03-19 | 2025-06-19 |
| JB 5215-1991 | 开关触发式三维传感系列 | 现行 | 1991-07-16 | 1992-07-01 |
| GB/T 44775-2024 | 集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求 | 现行 | 2024-10-26 | 2025-05-01 |
| JC/T 2658-2022 | 曲面玻璃三维形状偏差测试方法 激光扫描法 | 现行 | 2022-09-30 | 2023-04-01 |