| GB/T 27937.4-2011 | MPR出版物 第4部分：MPR码符号印制质量要求及检验方法 | 现行 | 2011-12-30 | 2012-03-01 |
| T/GDEIIA 9-2020 | 印制电路板南海诱发气候环境试验与评价方法 | 现行 | 2021-09-24 | 2021-09-25 |
| DB34/T 3368.3-2019 | 印制电路板中有害物质分析方法第 3 部分：多溴联苯及多溴二苯醚的测定 气相色谱-质谱法 | 废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |
| DB34/T 3368.2-2019 | 印制电路板中有害物质分析方法第 2 部分：卤素（氯和溴）的测定 离子色谱法 | 废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |
| DB34/T 3368.1-2019 | 印制电路板中有害物质分析方法第 1 部分：铅、汞、铬、镉和溴的快速筛选 X 射线荧光光谱法 | 废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |
| DB34/T 3371-2019 | 印制电路板刚性覆铜箔层压板导热系数测定方法 | 废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |
| DB34/T 3369-2019 | 印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法 | 废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |
| DB34/T 3368.6-2019 | 印制电路板中有害物质分析方法第 6 部分：六价铬含量的测定 分光光度法 | 废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |
| DB34/T 3368.5-2019 | 印制电路板中有害物质分析方法第 5 部分：汞含量的测定 电感耦合等离子体光谱法 | 废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |
| DB34/T 3368.4-2019 | 印制电路板中有害物质分析方法第 4 部分：铅和镉的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法 | 废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |
| GB/T 4722-1992 | 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 | 废止 | 1992-07-08 | 1993-04-01 |
| GB/T 13557-1992 | 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 | 废止 | 1992-07-08 | 1993-04-01 |
| DB50/T 203-2005 | 中小学作业本印制质量标准和检验方法 | 废止 | 2005-01-10 | 2005-05-01 |
| DB50/T 203-2009 | 中小学作业本印制质量标准和检验方法 | 废止 | 2009-03-01 | 2009-05-01 |
| DB44/T 1089-2012 | 挠性印制电路材料耐挠曲性试验方法 | 废止 | 2011-12-25 | 2012-03-31 |
| T/CPCA 5041-2014 | 高亮度LED用印制电路板试验方法 | 现行 | 2014-03-12 | 2014-05-01 |
| T/CPCA 6042-2014 | 高亮度LED用印制电路板试验方法 | 现行 | 2014-03-12 | 2014-05-01 |
| T/GDES 38-2020 | 挠性印制线路板绿色制造工艺评价方法 | 现行 | 2020-01-16 | 2020-01-16 |