Printed board assemblies--Part 2: Sectional specification--Requirements for surface mount solderedassemblies
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| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| DB34/T 3370-2019 | 印制电路板 表面游离氯、溴的测定 离子色谱法 | 废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |
| DB37/T 3274.2-2018 | 日光温室建造技术规范 第2部分:组装式 | 废止 | 2018-06-01 | 2018-07-01 |
| T/GTIA 7.22-2019 | 木材及木制品交易规范体系 第22部分:重组装饰单板商品报价 | 现行 | 2019-10-18 | 2019-10-28 |
| T/GTIA 7.21-2019 | 木材及木制品交易规范体系 第21部分:重组装饰材商品报价 | 现行 | 2019-10-18 | 2019-10-28 |
| T/GTIA 7.21-2019 | 木材及木制品交易规范体系 第21部分:重组装饰材商品报价 | 现行 | 2019-10-18 | 2019-10-28 |
| T/GTIA 7.22-2019 | 木材及木制品交易规范体系 第22部分:重组装饰单板商品报价 | 现行 | 2019-10-18 | 2019-10-28 |
| T/HEBQA 004-2023 | 钢制板式散热器生产技术规范 | 现行 | 2023-11-29 | 2023-11-30 |
| TB/T 1718.2-2017 | 机车车辆轮对组装 第2部分:车辆 | 现行 | 2017-05-06 | 2017-12-01 |
| TB/T 3307.1-2020 | 高速铁路道岔制造技术条件 第1部分:制造与组装 | 现行 | 2020-09-24 | 2021-04-01 |
| TB/T 1718.3-2018 | 机车车辆轮对组装 第3部分:动车组 | 现行 | 2018-07-16 | 2019-02-01 |
| T/ISC 0055-2024 | 组装式应用开发平台 第3部分:自研能力要求和测试方法 | 现行 | 2024-09-03 | 2024-10-03 |
| T/ISC 0054-2024 | 组装式应用开发平台 第2部分:安全要求和测试方法 | 现行 | 2024-09-03 | 2024-10-03 |
| T/ISC 0053-2024 | 组装式应用开发平台 第1部分:通用技术要求和测试方法 | 现行 | 2024-09-03 | 2024-10-03 |
| YD/T 2341.2-2011 | 现场组装式光纤活动连接器 第2部分:热熔型 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-02-01 |
| YD/T 2797.3-2019 | 通信用光纤预制棒技术要求 第3部分:波长段扩展的非色散位移单模光纤组装预制棒 | 现行 | 2019-11-11 | 2020-01-01 |
| TB/T 3396.4-2015 | 高速铁路扣件系统试验方法 第4部分:组装疲劳性能试验 | 现行 | 2015-07-15 | 2016-02-01 |
| TB/T 3396.3-2015 | 高速铁路扣件系统试验方法 第3部分:组装静刚度的测定 | 现行 | 2015-07-15 | 2016-02-01 |
| TB/T 3396.2-2015 | 高速铁路扣件系统试验方法 第2部分:组装扣压力的测定 | 现行 | 2015-07-15 | 2016-02-01 |