Printed board assemblies--Part 2: Sectional specification--Requirements for surface mount solderedassemblies
现行
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CPCA Z5101-2015 | 印制板特性阻抗时域反射测定指南 | 现行 | 2015-11-01 | |
| T/CPCA /JPCA 4306-2011 | 印制板用阻焊剂 | 现行 | 2011-03-15 | 2011-05-01 |
| T/CPCA 4402-2010 | 印制板钻孔用盖板 | 现行 | 2010-09-30 | 2011-01-01 |
| JB/T 8202-1995 | 多层印制板用粘结片预浸材料 | 现行 | 1996-04-14 | 1996-04-14 |
| ZJM-003-4713-2020 | 单、双面碳膜印制板 | 现行 | 2020-06-02 | 2020-06-02 |
| ZJM-004-4713-2021 | 有金属化孔单双面印制板 | 现行 | 2021-04-21 | 2021-04-21 |
| T/CPCA 6043-2016 | 单双面碳膜印制板 | 现行 | 2016-12-20 | 2017-01-01 |
| T/CECA 61-2021 | 1.0mm、1.27mm、2.0mm、2.54mm间距印制板用两件式连接器 | 现行 | 2021-12-07 | 2021-12-20 |
| JB/T 7489-2020 | 仪器仪表印制电路板组装件修焊工艺规范 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-07-01 |
| JB/T 6174-2020 | 仪器仪表印制电路板组装件老化工艺规范 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-07-01 |
| SJ/T 11200-2016 | 环境试验 2-58部分：试验 试验Td：表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| SJ/T 11200-1999 | 环境试验 第二部分：试验方法 试验Td：表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和焊接热 | 废止 | 1999-02-02 | 1999-05-01 |
| SJ/T 11187-2023 | 表面组装用胶粘剂通用规范 | 现行 | 2023-08-16 | 2023-11-01 |
| SJ/T 10666-1995 | 表面组装件焊点质量的评定 | 现行 | 1995-08-18 | 1996-01-01 |
| SJ/T 10670-1995 | 表面组装工艺要求 | 现行 | 1995-08-18 | 1996-01-01 |
| SJ/T 10668-2002 | 表面组装技术术语 | 废止 | 2002-10-30 | 2003-03-01 |
| SJ/T 10669-1995 | 表面组装元件可焊性试验 | 现行 | 1995-08-18 | 1996-01-01 |
| SJ/T 10668-1995 | 表面组装技术术语 | 废止 | 1995-08-18 | 1996-01-01 |