Printed board assemblies--Part 1: Generic specification--Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| HB 8527-2015(2017) | 航空用GFII系列高速传输印制板连接器规范 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-03-01 |
| GB/T 4588.2-1996 | 有金属化孔单双面印制板分规范 | 废止 | 1996-03-31 | 1996-10-01 |
| GB/T 4588.1-1996 | 无金属化孔单双面印制板分规范 | 废止 | 1996-03-31 | 1996-10-01 |
| GB/T 4588-2025 | 单、双面刚性印制板分规范 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |
| GB/T 4588.4-2017 | 刚性多层印制板分规范 | 现行 | 2017-07-31 | 2018-02-01 |
| GB/T 18334-2001 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 | 废止 | 2001-03-07 | 2001-06-01 |
| GB/T 18335-2001 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 | 现行 | 2001-03-07 | 2001-06-01 |
| SJ/T 10716-1996 | 有金属化孔单双面印制板能力详细规范 | 现行 | 1996-07-22 | 1996-11-01 |
| SJ/T 10717-1996 | 多层印制板能力详细规范 | 现行 | 1996-07-22 | 1996-11-01 |
| SJ/T 10715-1996 | 无金属化孔单双面印制板能力详细规范 | 现行 | 1996-07-22 | 1996-11-01 |
| GB/T 16261-2017 | 印制板总规范 | 现行 | 2017-05-31 | 2017-12-01 |
| GB/T 43799-2024 | 高密度互连印制板分规范 | 现行 | 2024-03-15 | 2024-07-01 |
| GB/T 18334-2025 | 挠性多层印制板规范 | 即将实施 | 2025-10-31 | 2026-05-01 |
| SJ/T 11171-2016 | 单、双面碳膜印制板分规范 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| JB/T 11250-2012 | 印制板含铜废液再生及铜回收成套设备 技术规范 | 废止 | 2012-05-24 | 2012-11-01 |
| SJ/T 11171-1998 | 无金属化孔单双面碳膜印制板规范 | 废止 | 1998-03-11 | 1998-05-01 |
| GB/T 16261-1996 | 印制板总规范 | 废止 | 1996-03-22 | 1996-10-01 |
| GB/T 4588.4-1996 | 多层印制板 分规范 | 废止 | 1996-12-30 | 1997-08-01 |