Printed board assemblies--Part 1: Generic specification--Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/STIC 110088-2023 | 1017印制板用E玻璃纤维布 | 现行 | 2023-06-08 | 2023-06-20 |
| T/CSTM 00908-2022 | 高速印制板用阻焊油墨试验方法 | 现行 | 2022-12-27 | 2023-03-27 |
| T/CSTM 00991-2023 | 高速印制板用涂/镀层测试方法 | 现行 | 2023-04-07 | 2023-07-07 |
| T/ZZB 1651-2020 | 有金属化孔单双面印制板 | 现行 | 2020-06-30 | 2020-07-30 |
| T/ZZB 1378-2019 | 单、双面碳膜印制板 | 现行 | 2019-11-27 | 2019-12-31 |
| T/ZZB 1017-2019 | 银浆碳膜双面结合印制板 | 现行 | 2019-03-21 | 2019-03-31 |
| GB/T 18373-2013 | 印制板用E玻璃纤维布（外文版EN） | 现行 | 2022-12-28 | |
| SJ/T 10329-2016 | 印制板返工和返修 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 11481-2014 | 多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料 | 现行 | 2014-10-14 | 2015-04-01 |
| SJ/T 11050-2014 | 多层印制板用环氧玻纤布粘结片预浸料 | 现行 | 2014-10-14 | 2015-04-01 |
| SJ/T 11641-2016 | 印制板钻孔用盖板 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| SJ/T 11660-2016 | 印制板钻孔用垫板 | 现行 | 2016-10-22 | 2017-01-01 |
| SJ/T 10309-2016 | 印制板用阻焊剂 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 10188-2016 | 印制板安装用元器件的设计和使用指南 | 现行 | 2016-10-22 | 2017-01-01 |
| GB/T 29846-2013 | 印制板用光成像耐电镀抗蚀剂 | 废止 | 2013-11-12 | 2014-04-15 |
| SJ/T 10329-1992 | 印制板返修、处理和修改 | 废止 | 1992-06-15 | 1992-12-01 |
| SJ/T 10309-1992 | 印制板用阻焊剂 | 废止 | 1992-06-15 | 1992-12-01 |
| SJ/T 10188-1991 | 印制板安装用元器件的设计和使用指南 | 废止 | 1991-05-28 | 1991-12-01 |