Printed board assemblies--Part 1: Generic specification--Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CPCA Z5101-2015 | 印制板特性阻抗时域反射测定指南 | 现行 | 2015-11-01 | |
| T/CPCA /JPCA 4306-2011 | 印制板用阻焊剂 | 现行 | 2011-03-15 | 2011-05-01 |
| T/CPCA 4402-2010 | 印制板钻孔用盖板 | 现行 | 2010-09-30 | 2011-01-01 |
| JB/T 8202-1995 | 多层印制板用粘结片预浸材料 | 现行 | 1996-04-14 | 1996-04-14 |
| ZJM-003-4713-2020 | 单、双面碳膜印制板 | 现行 | 2020-06-02 | 2020-06-02 |
| ZJM-004-4713-2021 | 有金属化孔单双面印制板 | 现行 | 2021-04-21 | 2021-04-21 |
| T/CPCA 6043-2016 | 单双面碳膜印制板 | 现行 | 2016-12-20 | 2017-01-01 |
| T/CECA 61-2021 | 1.0mm、1.27mm、2.0mm、2.54mm间距印制板用两件式连接器 | 现行 | 2021-12-07 | 2021-12-20 |
| JB/T 7489-2020 | 仪器仪表印制电路板组装件修焊工艺规范 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-07-01 |
| JB/T 6174-2020 | 仪器仪表印制电路板组装件老化工艺规范 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-07-01 |
| T/ISC 0053-2024 | 组装式应用开发平台 第1部分:通用技术要求和测试方法 | 现行 | 2024-09-03 | 2024-10-03 |
| SJ/T 11187-2023 | 表面组装用胶粘剂通用规范 | 现行 | 2023-08-16 | 2023-11-01 |
| CY/T 49.1-2008 | 商业票据印制 第1部分:通用技术要求 | 现行 | 2008-07-10 | 2008-07-10 |
| DB37/T 3274.2-2018 | 日光温室建造技术规范 第2部分:组装式 | 废止 | 2018-06-01 | 2018-07-01 |
| T/GTIA 7.22-2019 | 木材及木制品交易规范体系 第22部分:重组装饰单板商品报价 | 现行 | 2019-10-18 | 2019-10-28 |
| T/GTIA 7.21-2019 | 木材及木制品交易规范体系 第21部分:重组装饰材商品报价 | 现行 | 2019-10-18 | 2019-10-28 |
| T/GTIA 7.21-2019 | 木材及木制品交易规范体系 第21部分:重组装饰材商品报价 | 现行 | 2019-10-18 | 2019-10-28 |
| T/GTIA 7.22-2019 | 木材及木制品交易规范体系 第22部分:重组装饰单板商品报价 | 现行 | 2019-10-18 | 2019-10-28 |