Semiconductor devices--Part 12-1:Optoelectronic devices--Blank detail specification for light emitting/infrared emitting diodes with/without pigtail for fiber optic systems or sub-systems
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 42709.21-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第21部分：MEMS薄膜材料泊松比测试方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 42709.6-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 42709.12-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第12部分：采用MEMS结构谐振法的薄膜材料弯曲疲劳试验方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 42709.22-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第22部分：柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 42709.29-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第29部分：室温下悬空导电薄膜的机电松弛试验方法 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 47239.2-2026 | 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第2部分：柔性器件的电子迁移率、亚阈值摆幅和阈值电压评价方法 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| CY/T 248-2021 | 印刷类柔性透明薄膜电子器件质量要求 | 现行 | 2021-09-22 | 2021-11-01 |
| CY/T 275-2024 | 柔性透明薄膜电子器件印制过程控制要求 | 现行 | 2024-05-14 | 2024-11-01 |
| GB/T 37660-2019 | 柔性直流输电用电力电子器件技术规范 | 现行 | 2019-06-04 | 2020-01-01 |
| DB11/T 2176-2023 | 能源计量器具配备和管理规范 电子器件制造业 | 现行 | 2023-12-25 | 2024-04-01 |
| GB/T 34353-2017 | 土方机械 应用电子器件的机器控制系统(MCS) 功能性安全的性能准则和试验 | 现行 | 2017-10-14 | 2018-05-01 |
| GB/T 39722-2020 | 超导电子器件 传感器和探测器通用规范 | 现行 | 2020-12-14 | 2021-07-01 |
| JB 5878-1991 | 海上钻井平台用装有电子器件的电控设备 | 现行 | 1991-10-24 | 1992-10-01 |
| SJ/T 11705-2018 | 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法 | 现行 | 2018-02-09 | 2018-04-01 |
| SJ/T 11703-2018 | 数字微电子器件封装的串扰特性测试方法 | 现行 | 2018-02-09 | 2018-04-01 |
| SJ/T 10256-1991 | 电子器件封装用BHC-1～3型改性环氧膜塑料 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| GB/T 33768-2017 | 通信用光电子器件可靠性试验方法 | 现行 | 2017-05-31 | 2017-12-01 |
| GB/T 21194-2007 | 通信设备用的光电子器件的可靠性通用要求 | 现行 | 2007-11-14 | 2008-05-01 |