| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| DL/T 1331-2024 | 交流变电设备不拆高压引线试验导则 | 现行 | 2024-12-25 | 2025-06-25 |
| NB/T 10678-2021 | 短引线保护装置通用技术条件 | 现行 | 2021-04-26 | 2021-07-26 |
| GB/T 4457.2-2003 | 技术制图 图样画法 指引线和基准线的基本规定 | 现行 | 2003-04-29 | 2003-12-01 |
| GB/T 12798-2012 | 磁性氧化物或铁粉制成的轴向引线磁心 | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| GB/T 20254.2-2015 | 引线框架用铜及铜合金带材 第2部分：异型带 | 现行 | 2015-09-11 | 2016-04-01 |
| JB/T 6175-2020 | 电子元器件引线成型工艺规范 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-07-01 |
| DL/T 1577-2016 | 直流设备不拆高压引线试验导则 | 现行 | 2016-02-05 | 2016-07-01 |
| GB/T 20254.1-2015 | 引线框架用铜及铜合金带材 第1部分：平带 | 现行 | 2015-09-11 | 2016-04-01 |
| SJ/T 11774-2021 | 集成电路引线框架电镀银层技术规范 | 现行 | 2021-03-05 | 2021-06-01 |
| SJ/T 11773-2021 | 半导体集成电路冲压型引线框架 | 现行 | 2021-03-05 | 2021-06-01 |
| SJ/T 10358-1993 | 自动装配用无引线电器件的带式包装 | 现行 | 1993-06-16 | 1993-10-01 |
| SJ/T 10585-1994 | 半导体分立器件表面安装器件外型尺寸及引线框架尺寸 | 现行 | 1994-08-08 | 1994-12-01 |
| JB/T 12650-2016 | 引线框架级进模技术条件 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| T/WLJC 111-2022 | 机床装备产品三维设计 指引线和基准线的基本规定 | 现行 | 2022-10-10 | 2022-10-25 |
| T/ZZB 0679-2018 | 汽车变速器引线框架组件 | 现行 | 2018-10-26 | 2018-11-30 |
| YB/T 100-2016 | 集成电路引线框架用4J42K合金冷轧带材 | 现行 | 2016-10-22 | 2017-04-01 |
| YS/T 1082-2015 | 灯引线支架用铜带 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| JB/T 6175-1992 | 仪用电子原器件引线成型 工艺规范 | 废止 | 1992-05-15 | 1993-01-01 |