| GB/T 45713.4-2025 | 电子装联技术 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法 | 现行 | 2025-05-30 | 2025-09-01 |
| GB/T 28493-2012 | 瓶装、罐装和其它封装饮料自动售货机性能试验方法 | 现行 | 2012-06-29 | 2012-11-01 |
| GB/T 37406-2019 | 电子封装用球形二氧化硅微粉球形度的检测方法 颗粒动态光电投影法 | 现行 | 2019-05-10 | 2019-12-01 |
| GB/T 41203-2021 | 光伏组件封装材料加速老化试验方法 | 现行 | 2021-12-31 | 2022-07-01 |
| T/CPIA 0098-2024 | 温室气体 产品碳足迹量化方法与要求 光伏组件封装用胶膜 | 现行 | 2024-12-15 | 2024-12-30 |
| T/CIE 143-2022 | 复杂组件封装关键结构寿命评价方法 | 现行 | 2022-12-31 | 2023-01-31 |
| GB/T 15879.603-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 41203-2021 | 光伏组件封装材料加速老化试验方法（外文版EN） | 现行 | 2021-12-31 | |
| GB/T 5095.2-1997 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第2部分:一般检查、电连续性和接触电阻测试、绝缘试验和电压应力试验 | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 1424-1996 | 贵金属及其合金材料电阻系数测试方法 | 现行 | 1996-11-04 | 1997-04-01 |
| GB/T 15662-1995 | 导电、防静电塑料体积电阻率测试方法 | 现行 | 1995-08-07 | 1996-04-01 |
| GB/T 4192-1984 | 电真空器件及电光源用钨、钼材料电阻率的测试方法 | 现行 | 1984-03-09 | 1984-11-01 |
| GB/T 6146-2010 | 精密电阻合金电阻率测试方法 | 现行 | 2010-12-01 | 2011-05-01 |
| GB/T 42271-2022 | 半绝缘碳化硅单晶的电阻率非接触测试方法 | 现行 | 2022-12-30 | 2023-04-01 |
| GB/T 5594.5-1985 | 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 体积电阻率测试方法 | 现行 | 1985-11-27 | 1986-12-01 |
| GB/T 15717-2021 | 真空金属镀层厚度测试方法电阻法 | 现行 | 2021-10-11 | 2022-05-01 |
| GB/T 31967.3-2025 | 稀土永磁材料物理性能测试方法 第3部分：电阻率的测试 | 现行 | 2025-06-30 | 2026-01-01 |
| JB/T 7129-2008 | 米电阻连续测试方法 | 现行 | 2008-02-01 | 2008-07-01 |