Determination of the thermal conductivity of ultra-thin ceramic substrates—Flash method
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 19466.8-2025 | 塑料 差示扫描量热（DSC）法 第8部分：导热系数的测定 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |
| GB/T 42919.2-2025 | 塑料 导热系数和热扩散系数的测定 第2部分：瞬态平面热源（热盘）法 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |
| T/JSXQX 006-2020 | 低导热系数无机泡沫保温板 | 现行 | 2020-12-25 | 2021-01-25 |
| T/GDASE 0006-2020 | 散热膜热辐射系数和导热系数的测定 | 现行 | 2020-06-01 | 2020-06-01 |
| T/GDASE 0007-2020 | 石墨烯粉体导热系数的测定 | 现行 | 2020-06-01 | 2020-06-01 |
| T/GDASE 0007-2020 | 石墨烯粉体导热系数的测定 | 现行 | 2020-06-01 | 2020-06-01 |
| T/GDASE 0006-2020 | 散热膜热辐射系数和导热系数的测定 | 现行 | 2020-06-01 | 2020-06-01 |
| T/JSXQX 006-2020 | 低导热系数无机泡沫保温板 | 现行 | 2020-12-25 | 2021-01-25 |
| DB35/T 858-2008 | 干压超薄陶瓷外墙砖 | 废止 | 2008-12-31 | 2009-01-15 |
| GB/T 44075-2024 | 纳米技术 表面增强拉曼固相基片均匀性测量 拉曼成像分析法 | 现行 | 2024-05-28 | 2024-12-01 |
| GB/T 12636-1990 | 微波介质基片复介电常数带状线测试方法 | 现行 | 1990-12-28 | 1991-10-01 |
| GB/T 33752-2017 | 微阵列芯片用醛基基片 | 现行 | 2017-05-12 | 2017-12-01 |
| SJ/T 10245-1991 | 复合微波介质基片 | 现行 | 1991-05-28 | 1991-12-01 |
| T/SZMES 3-2021 | 薄膜应力测定 基片弯曲法 | 现行 | 2021-05-28 | 2021-06-01 |
| YY/T 1152-2009 | 生物芯片用醛基基片 | 现行 | 2009-12-30 | 2011-06-01 |
| SJ/T 10456-1993 | 混和集成电路用被釉钢基片 | 废止 | 1993-12-17 | 1994-06-01 |
| GB/T 16535-2008 | 精细陶瓷线热膨胀系数试验方法 顶杆法 | 现行 | 2008-09-18 | 2009-05-01 |
| GB/T 44536-2024 | CVD陶瓷涂层热膨胀系数和残余应力试验方法 | 现行 | 2024-09-29 | 2025-04-01 |