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半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管 第1篇 信号二极管、开关二极管和可控雪崩二极管空白详细规范

Semiconductor devices--Discrete devices--Part 3:Signal(including switching) and regulator diodes--Section One--Blank detail specification for signal diodes，switching diodes and controlled-avalanche diodes

GB/T 6588-2000推荐性国家标准

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标准号标准名称状态发布日期实施日期
GB/T 6217-1998半导体器件分立器件 第7部分:双极型晶体管 第一篇 高低频放大环境额定的双极型晶体管空白详细规范现行1998-11-171999-06-01
GB/T 6590-1998半导体器件分立器件 第6部分:闸流晶体管 第二篇 100A以下环境或管壳额定的双向三极闸流晶体管空白详细规范现行1998-11-171999-06-01
GB/T 17573-1998半导体器件分立器件和集成电路 第1部分:总则现行1998-11-171999-06-01
GB/T 6351-1998半导体器件分立器件 第2部分:整流二极管 第一篇 100A以下环境或管壳额定整流二极管(包括雪崩整流二极管)空白详细规范现行1998-11-171999-06-01
GB/T 4023-2015半导体器件分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管现行2015-12-312017-01-01
SJ/T 9014.8.2-2018半导体器件分立器件第8-2部分：超结金属氧化物半导体场效应晶体管空白详细规范现行2018-04-302018-07-01
GB/T 4023.1-2026半导体分立器件 第1部分：分规范即将实施2026-03-312026-10-01
GB/T 4587-1994半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管废止1994-12-301995-08-01
GB/T 37312.1-2019航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求现行2019-03-252019-10-01
GB/Z 127.1-2025航空电子过程管理 航空航天合格电子元器件（AQEC） 第1部分：集成电路和半导体分立器件现行2025-12-03
GB/Z 102.17-2026半导体器件分立器件 第17部分：基本绝缘和加强绝缘的磁耦合器和电容耦合器现行2026-01-04
GB/T 4023.4-2026半导体分立器件 第4部分：微波二极管和晶体管即将实施2026-04-302026-11-01
GB/T 43366-2023宇航用半导体分立器件通用规范现行2023-11-272024-03-01
GB/T 7581-1987半导体分立器件外形尺寸现行1987-03-271987-11-01
GB/T 13150-2005半导体器件分立器件 电流大于 100A、环境和管壳额定的双向三极晶闸管空白详细规范现行2005-03-232005-10-01
DB61/T 1448-2021大功率半导体分立器件间歇寿命试验规程废止2021-03-222021-04-22
GB/T 11499-2001半导体分立器件文字符号现行2001-11-052002-06-01
GB/T 12560-1999半导体器件分立器件分规范现行1999-08-022000-03-01