| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| ZJM-003-4713-2020 | 单、双面碳膜印制板 | 现行 | 2020-06-02 | 2020-06-02 |
| ZJM-004-4713-2021 | 有金属化孔单双面印制板 | 现行 | 2021-04-21 | 2021-04-21 |
| T/CPCA 6043-2016 | 单双面碳膜印制板 | 现行 | 2016-12-20 | 2017-01-01 |
| T/CECA 61-2021 | 1.0mm、1.27mm、2.0mm、2.54mm间距印制板用两件式连接器 | 现行 | 2021-12-07 | 2021-12-20 |
| GB/T 43801-2024 | 微波频段覆铜箔层压板相对介电常数和损耗正切值测试方法 分离介质谐振器法 | 现行 | 2024-03-15 | 2024-07-01 |
| T/JXTX 0009-2024 | 锂离子电池用电解铜箔 试验方法 | 现行 | 2024-12-20 | 2025-01-19 |
| DB44/T 1088-2012 | 覆铜箔层压板层间粘合力试验方法 | 废止 | 2011-12-25 | 2012-03-31 |
| T/CNIA 0316-2025 | 温室气体 产品碳足迹量化方法与要求 电解铜箔 | 现行 | 2025-12-08 | 2026-01-01 |
| GB/T 45723-2025 | 印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化 | 现行 | 2025-05-30 | 2025-12-01 |
| T/CSTM 00511-2021 | 印制电路板清洗用消泡剂 消抑泡性能的测试方法 | 现行 | 2021-09-10 | 2021-12-10 |
| DB34/T 3367-2019 | 印制电路板镀覆孔热应力的测试方法 | 废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |
| DB44/T 1555-2015 | 高密度印制电路板的互连应力测试方法 | 废止 | 2015-03-26 | 2015-06-26 |
| DB44/T 1556-2015 | 印制电路板散热金属基的顶推测试方法 | 废止 | 2015-03-26 | 2015-06-26 |
| GB/T 12631-1990 | 印制导线电阻测试方法 | 废止 | 1990-12-28 | 1991-10-01 |
| SJ/T 11993-2025 | 印制电路板组件焊盘坑裂测试方法 | 现行 | 2025-05-09 | 2025-08-01 |
| SJ/T 12126-2026 | 印制电路板制造企业水平衡测试与计算方法 | 即将实施 | 2026-04-28 | 2026-11-01 |
| GB/T 31980-2015 | 电解铜箔用再生铜线 | 现行 | 2015-09-11 | 2016-08-01 |
| LY/T 1983-2011 | 铜箔、铝箔饰面人造板 | 现行 | 2011-06-10 | 2011-07-01 |