Semiconductor optoelectronic devices—Blank detail specification for lower power light-emitting diodes
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CASAS 011.1-2021 | 车规级半导体功率器件测试认证规范 | 现行 | 2021-11-01 | 2021-12-01 |
| CY/T 248-2021 | 印刷类柔性透明薄膜电子器件质量要求 | 现行 | 2021-09-22 | 2021-11-01 |
| CY/T 275-2024 | 柔性透明薄膜电子器件印制过程控制要求 | 现行 | 2024-05-14 | 2024-11-01 |
| GB/T 37660-2019 | 柔性直流输电用电力电子器件技术规范 | 现行 | 2019-06-04 | 2020-01-01 |
| DB11/T 2176-2023 | 能源计量器具配备和管理规范电子器件制造业 | 现行 | 2023-12-25 | 2024-04-01 |
| GB/T 34353-2017 | 土方机械 应用电子器件的机器控制系统(MCS) 功能性安全的性能准则和试验 | 现行 | 2017-10-14 | 2018-05-01 |
| GB/T 34954.1-2017 | 航空电子过程管理 电子器件使用性能 第1部分：温度升额 | 现行 | 2017-11-01 | 2018-05-01 |
| GB/T 39722-2020 | 超导电子器件 传感器和探测器通用规范 | 现行 | 2020-12-14 | 2021-07-01 |
| GB/T 37977.51-2023 | 静电学 第5-1部分:电子器件的静电防护 通用要求 | 现行 | 2023-08-06 | 2024-03-01 |
| JB 5878-1991 | 海上钻井平台用装有电子器件的电控设备 | 现行 | 1991-10-24 | 1992-10-01 |
| SJ/T 11705-2018 | 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法 | 现行 | 2018-02-09 | 2018-04-01 |
| SJ/T 11703-2018 | 数字微电子器件封装的串扰特性测试方法 | 现行 | 2018-02-09 | 2018-04-01 |
| SJ/T 10256-1991 | 电子器件封装用BHC-1～3型改性环氧膜塑料 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| GB/T 33768-2017 | 通信用光电子器件可靠性试验方法 | 现行 | 2017-05-31 | 2017-12-01 |
| GB/T 21194-2007 | 通信设备用的光电子器件的可靠性通用要求 | 现行 | 2007-11-14 | 2008-05-01 |
| T/BEA 43009-2024 | 电子器件微小漏率检测方法 | 现行 | 2024-09-11 | 2024-09-20 |
| T/CAMIE 01-2022 | 废线路板高值电子器件智能拆解技术要求 | 现行 | 2022-01-19 | 2022-02-19 |
| T/JSSES 15-2021 | 电池制造、电子器件制造行业用N-甲基吡咯烷酮再生液 | 现行 | 2021-06-23 | 2021-07-23 |