印制电路用铝基覆铜箔层压板

Aluminium base copper clad laminate for printed circuits

GB/T 31988-2015推荐性国家标准

现行

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GB/T 31988-2015 相似标准 第5页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
JB/T 8149.2-2000酚醛棉布层压板废止2000-11-292001-01-01
JB/T 8149.1-2000酚醛纸层压板废止2000-11-292001-01-01
JB/T 12167-2015电气绝缘用不饱和聚酯玻璃纤维毡层压板废止2015-04-302015-10-01
LY/T 1416-1999纺织用木质层压板废止1999-08-161999-12-01
GB/T 1303.2-2002电气用热固性树脂工业硬质层压板规范 第3部分:单项材料规范 第3篇:对三聚氰胺树脂硬质层压板的要求废止2002-05-202003-01-01
GB/T 24507-2009浸渍纸层压板饰面多层实木复合地板废止2009-10-302010-04-01
GB/T 1303.13-2026电气用热固性树脂工业硬质层压板 第13部分:苯并噁嗪树脂硬质层压板即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 1303.12-2022电气用热固性树脂工业硬质层压板 第12部分:典型值现行2022-07-112023-02-01
T/QZZN 017-2020多层印刷电路板层压生产线现行2020-12-152020-12-20
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GB/T 13556-2017挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板现行2017-12-292019-01-01
HJ 450-2008清洁生产标准 印制电路板制造业现行2008-11-212009-02-01
GB/T 1360-1998印制电路网格体系现行1998-03-201998-10-01
GB/T 2036-1994印制电路术语现行1994-12-281995-08-01
GB/T 20633.1-2006承载印制电路板用涂料(敷形涂料)第1部分:定义、分类和一般要求现行2006-11-092007-04-01
GB/T 20633.3-2011承载印制电路板用涂料(敷形涂料) 第3部分:一般用(1级)、高可靠性用(2级)和航空航天用(3级)涂料现行2011-12-302012-05-01
GB/T 20633.2-2011承载印制电路板用涂料(敷形涂料) 第2部分:试验方法现行2011-12-302012-05-01
GB/T 15157.12-2011频率低于3MHz的印制板连接器 第12部分:集成电路插座的尺寸、一般要求和试验方法详细规范现行2011-12-302012-07-01