Specification for pastes of precious metal used for microelectronics
现行
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 42709.6-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 42709.12-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第12部分：采用MEMS结构谐振法的薄膜材料弯曲疲劳试验方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 42709.22-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第22部分：柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 42709.29-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第29部分：室温下悬空导电薄膜的机电松弛试验方法 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| DB13/T 5025.4-2019 | 石墨烯-碳纳米管复合导电浆料测定方法 第4部分：金属元素含量的测定 电感耦合等离子体发射光谱法 | 废止 | 2019-07-04 | 2019-08-01 |
| GB/T 17473-2025 | 电子浆料性能试验方法 导体浆料测试 | 即将实施 | 2025-10-05 | 2026-05-01 |
| T/XYATB 008-2023 | 电子浆料用凹凸棒石 | 现行 | 2023-11-01 | 2023-12-01 |
| T/ZEIIA 02-2020 | 电子元器件用材料 电子浆料试验方法 | 现行 | 2020-09-24 | 2020-09-24 |
| SJ/T 11512-2015 | 集成电路用 电子浆料性能试验方法 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| T/ZEIIA 02-2020 | 电子元器件用材料 电子浆料试验方法 | 现行 | 2020-09-24 | 2020-09-24 |
| DB53/T 936-2019 | 石油化工行业失效贵金属催化剂湿法富集过程尾气治理工程技术规范 | 废止 | 2019-09-23 | 2019-12-23 |
| SB/T 10539.1-2009 | 动产典当操作技术规范 第1部分：贵金属、珠宝玉石和钟表典当 | 现行 | 2009-12-24 | 2010-07-01 |
| QB/T 5234-2018 | 贵金属饰品 回收处理技术规范 | 现行 | 2018-05-08 | 2018-09-01 |
| QB/T 5102-2017 | 贵金属镶嵌饰品技术要求 牢固度 | 现行 | 2017-04-12 | 2017-10-01 |
| QB/T 5090-2017 | 贵金属镶嵌首饰配件技术要求 | 现行 | 2017-01-09 | 2017-07-01 |
| T/CIECCPA 011-2024 | 高杂贵金属冶炼渣资源化处理技术规范 | 现行 | 2024-04-01 | 2024-04-08 |
| T/CIECCPA 053-2023 | 稀贵金属清洁高效综合回收利用技术规范 | 现行 | 2023-11-03 | 2023-11-07 |
| QB/T 4186-2011 | 贵金属覆盖层饰品 铸造通用技术条件 | 现行 | 2011-06-15 | 2011-10-01 |