Specification for pastes of precious metal used for microelectronics
现行
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 17472-2022 | 微电子技术用贵金属浆料规范 | 现行 | 2022-10-14 | 2023-05-01 |
| GB/T 17473.2-2008 | 微电子技术用贵金属浆料测试方法 细度测定 | 废止 | 2008-03-31 | 2008-09-01 |
| GB/T 17473.5-2008 | 微电子技术用贵金属浆料测试方法 粘度测定 | 废止 | 2008-03-31 | 2008-09-01 |
| GB/T 17473.7-2022 | 微电子技术用贵金属浆料测试方法 第7部分：可焊性、耐焊性测定 | 废止 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |
| GB/T 17473.1-2008 | 微电子技术用贵金属浆料测试方法 固体含量测定 | 废止 | 2008-03-31 | 2008-09-01 |
| GB/T 17473.6-2008 | 微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定 | 废止 | 2008-03-31 | 2008-09-01 |
| GB/T 17473.4-2008 | 微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测定 | 废止 | 2008-03-31 | 2008-09-01 |
| GB/T 17473.3-2008 | 微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定 | 废止 | 2008-03-31 | 2008-09-01 |
| GB/T 17473.7-2008 | 微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定 | 废止 | 2008-03-31 | 2008-09-01 |
| GB/T 17472-2008 | 微电子技术用贵金属浆料规范 | 废止 | 2008-03-31 | 2008-09-01 |
| GB/T 42709.38-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第38部分：MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度测试方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 34831-2017 | 纳米技术贵金属纳米颗粒电子显微镜成像 高角环形暗场法 | 现行 | 2017-11-01 | 2018-05-01 |
| GB/T 34831-2017 | 纳米技术贵金属纳米颗粒电子显微镜成像 高角环形暗场法（外文版EN） | 现行 | 2023-11-02 | |
| DB43/ 123-1998 | 金银贵金属及其制品电子探针无损检测方法 | 废止 | 1998-12-25 | 1998-12-30 |
| T/SZS 4024-2020 | 电子商务产品信息披露规范贵金属饰品 | 现行 | 2020-10-26 | 2020-10-27 |
| T/SZS 4024-2020 | 电子商务产品信息披露规范贵金属饰品 | 现行 | 2020-10-26 | 2020-10-27 |
| SJ/T 10584-1994 | 微电子学光掩蔽技术术语 | 现行 | 1994-08-08 | 1994-12-01 |
| GB/T 44928-2024 | 微电子学微光刻技术术语 | 现行 | 2024-12-31 | 2024-12-31 |