| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| JB 5878-1991 | 海上钻井平台用装有电子器件的电控设备 | 现行 | 1991-10-24 | 1992-10-01 |
| SJ/T 11705-2018 | 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法 | 现行 | 2018-02-09 | 2018-04-01 |
| SJ/T 11703-2018 | 数字微电子器件封装的串扰特性测试方法 | 现行 | 2018-02-09 | 2018-04-01 |
| SJ/T 10256-1991 | 电子器件封装用BHC-1～3型改性环氧膜塑料 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| GB/T 33768-2017 | 通信用光电子器件可靠性试验方法 | 现行 | 2017-05-31 | 2017-12-01 |
| GB/T 21194-2007 | 通信设备用的光电子器件的可靠性通用要求 | 现行 | 2007-11-14 | 2008-05-01 |
| T/BEA 43009-2024 | 电子器件微小漏率检测方法 | 现行 | 2024-09-11 | 2024-09-20 |
| T/CAMIE 01-2022 | 废线路板高值电子器件智能拆解技术要求 | 现行 | 2022-01-19 | 2022-02-19 |
| T/JSSES 15-2021 | 电池制造、电子器件制造行业用N-甲基吡咯烷酮再生液 | 现行 | 2021-06-23 | 2021-07-23 |
| T/JSSES 13-2021 | 电子器件制造行业用稀释剂再生液 | 现行 | 2021-06-23 | 2021-07-23 |
| T/JSSES 12-2021 | 电池制造、电子器件制造行业用异丙醇再生液 | 现行 | 2021-06-22 | 2021-07-23 |
| YD/T 2342-2011 | 通信用光电子器件可靠性试验方法 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-02-01 |
| SJ/T 11030-2015 | 电子器件用金铜及金镍纤料中杂质 铅、锌、磷的ICP-AES测定方法 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| SJ/T 11018-2016 | 电子器件用纯银钎料的分析方法 燃烧碘量法测定硫 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 11028-2015 | 电子器件用金铜钎料的分析方法 EDTA容量法测定铜 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| SJ/T 10754-2015 | 电子器件用金、银及其合金钎料分析方法 清洁性、溅散性的测定 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| SJ/T 3233-2008 | 真空电子器件电子枪支架玻杆 | 现行 | 2008-03-10 | 2008-03-10 |
| SJ/T 11029-2015 | 电子器件用金镍纤料的分析方法 EDTA容量法测定镍 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |