首页/GB/T 12565-1990 相似标准

半导体器件 光电子器件分规范 (可供认证用)

Semiconductor devices--Sectional specification for optoelectronic devices

GB/T 12565-1990推荐性国家标准

现行

上传时间：2026-02-09
格式：pdf

GB/T 12565-1990 相似标准 第5页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
GB/T 37312.1-2019航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求现行2019-03-252019-10-01
GB/T 42706.3-2025电子元器件半导体器件长期贮存 第3部分：数据即将实施2025-12-022026-07-01
GB/Z 127.1-2025航空电子过程管理 航空航天合格电子元器件（AQEC） 第1部分：集成电路和半导体分立器件现行2025-12-03
GB/T 42706.4-2025电子元器件半导体器件长期贮存 第4部分：贮存即将实施2025-10-312026-05-01
GB/T 42706.6-2025电子元器件半导体器件长期贮存 第6部分：封装或涂覆元器件即将实施2025-10-312026-05-01
GB/T 42706.7-2026电子元器件半导体器件长期贮存 第7部分：微电子机械器件即将实施2026-02-272026-09-01
GB/T 42706.9-2026电子元器件半导体器件长期贮存 第9部分：特殊情况即将实施2026-04-302026-11-01
GB/T 42709.2-2026半导体器件 微电子机械器件 第2部分：薄膜材料拉伸试验方法即将实施2026-04-302026-11-01
GB/T 42709.3-2026半导体器件 微电子机械器件 第3部分：拉伸试验用薄膜标准试验片即将实施2026-04-302026-11-01
GB/T 42709.35-2026半导体器件 微电子机械器件 第35部分：柔性MEMS器件弯曲形变下的电特性测试方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 42709.8-2026半导体器件 微电子机械器件 第8部分：带状薄膜拉伸特性测量的弯曲试验方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 42709.40-2026半导体器件 微电子机械器件 第40部分：MEMS惯性冲击开关阈值测试方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 42709.38-2026半导体器件 微电子机械器件 第38部分：MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度测试方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 42709.36-2026半导体器件 微电子机械器件 第 36 部分：MEMS 压电薄膜的环境及介电耐压试验方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 42709.21-2026半导体器件 微电子机械器件 第21部分：MEMS薄膜材料泊松比测试方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 42709.6-2026半导体器件 微电子机械器件 第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 42709.12-2026半导体器件 微电子机械器件 第12部分：采用MEMS结构谐振法的薄膜材料弯曲疲劳试验方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 42709.22-2026半导体器件 微电子机械器件 第22部分：柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法即将实施2026-07-302027-02-01