半导体器件 光电子器件分规范 (可供认证用)

Semiconductor devices--Sectional specification for optoelectronic devices

GB/T 12565-1990推荐性国家标准

现行

上传时间:2026-02-09
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GB/T 12565-1990 相似标准 第6页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
GB/T 42709.29-2026半导体器件 微电子机械器件 第29部分:室温下悬空导电薄膜的机电松弛试验方法即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 47239.2-2026半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第2部分:柔性器件的电子迁移率、亚阈值摆幅和阈值电压评价方法即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 43366-2023宇航用半导体分立器件通用规范现行2023-11-272024-03-01
GB/T 5965-2000半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第一篇 双极型单片数字集成电路门电路(不包括自由逻辑阵列) 空白详细规范现行2000-01-032000-07-01
GB/T 6588-2000半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管 第1篇 信号二极管、开关二极管和可控雪崩二极管空白详细规范现行2000-10-172001-10-01
GB/T 13151-2005半导体器件 分立器件 第6部分:晶闸管 第3篇 电流大于 100A、环境和管壳额定的反向阻断三极晶闸管空白详细规范现行2005-03-232005-10-01
GB/T 13150-2005半导体器件 分立器件 电流大于 100A、环境和管壳额定的双向三极晶闸管空白详细规范现行2005-03-232005-10-01
GB/T 6589-2002半导体器件 分立器件 第3-2部分:信号(包括开关)和调整二极管 电压调整二极管和电压基准二极管(不包括温度补偿精密基准二极管) 空白详细规范现行2002-12-042003-05-01
GB/T 17574.9-2006半导体器件 集成电路 第2-9部分:数字集成电路 紫外光擦除电可编程MOS只读存储器空白详细规范现行2006-12-052007-05-01
GB/T 17574.11-2006半导体器件 集成电路 第2-11部分:数字集成电路 单电源集成电路电可擦可编程只读存储器 空白详细规范现行2006-12-052007-05-01
GB/T 17574.20-2006半导体器件 集成电路 第2-20部分:数字集成电路 低压集成电路族规范现行2006-12-052007-05-01
GB/T 12750-2006半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路)现行2006-08-232007-02-01
GB/T 21039.1-2007半导体器件 分立器件 第4-1部分:微波二极管和晶体管 微波场效应晶体管空白详细规范现行2007-06-292007-11-01
GB/T 4589.1-2006半导体器件 第10部分:分立器件和集成电路总规范现行2006-10-102007-02-01
GB/T 17574.10-2003半导体器件 集成电路 第2-10部分:数字集成电路 集成电路动态读/写存储器空白详细规范现行2003-11-242004-08-01
GB/T 18500.2-2001半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第二篇:线性模拟/数字转换器(ADC)空白详细规范现行2001-11-052002-06-01
GB/T 18500.1-2001半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第一篇:线性数字/模拟转换器(DAC)空白详细规范现行2001-11-052002-06-01
GB/T 6352-1998半导体器件 分立器件 第6部分:闸流晶体管 第一篇 100A以下环境或管壳额定反向阻断三极闸流晶体管空白详细规范现行1998-11-171999-06-01