Phenolic celluloss paper copper clad laminated sheets for printed circuit
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| T/CPCA 4106-2016 | 有机陶瓷基覆铜箔层压板 | 现行 | 2016-11-01 | —— |
| T/CPCA 4106-2016 | 有机陶瓷基覆铜箔层压板 | 现行 | 2016-11-01 | —— |
| T/CPCA 4106-2016 | 有机陶瓷基覆铜箔层压板 | 现行 | 2016-11-01 | —— |
| T/CPCA 4106-2016 | 有机陶瓷基覆铜箔层压板 | 现行 | 2016-11-01 | —— |
| GB/T 1303.6-2009 | 电气用热固性树脂工业硬质层压板 第6部分:酚醛树脂硬质层压板 | 现行 | 2009-12-01 | 找相似 |
| GB/T 24124-2009 | C850系列酚醛棉布层压板 | 现行 | 2009-12-01 | 找相似 |
| JB/T 8149.2-2000 | 酚醛棉布层压板 | 废止 | 2001-01-01 | 找相似 |
| JB/T 8149.1-2000 | 酚醛纸层压板 | 废止 | 2001-01-01 | 找相似 |
| GB/T 4588.12-2000 | 预制内层层压板规范(半制成多层印制板) | 现行 | 2001-06-01 | 找相似 |
| GB/T 33772.3-2025 | 质量评定体系 第3部分:印制板及层压板最终产品检验及过程监督用抽样方案的选择和使用 | 即将实施 | 2026-07-01 | 找相似 |
| GB/T 13557-2017 | 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 | 现行 | 2018-02-01 | 找相似 |
| SJ/T 11779-2021 | 印制电路用导热型涂树脂铜箔 | 现行 | 2021-06-01 | 找相似 |
| GB/T 13555-1992 | 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜 | 废止 | 1993-04-01 | 找相似 |
| GB/T 13556-1992 | 印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜 | 废止 | 1993-04-01 | 找相似 |
| GB/T 13557-1992 | 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 | 废止 | 1993-04-01 | 找相似 |
| SJ/T 11551-2015 | 高密度互连印制电路用涂树脂铜箔 | 现行 | 2016-04-01 | 找相似 |
| JB/T 4037-2019 | 滚动轴承 酚醛层压布管保持架 技术条件 | 现行 | 2020-04-01 | 找相似 |
| JB/T 4037-2007 | 滚动轴承 酚醛层压布管保持架 技术条件 | 废止 | 2007-09-01 | 找相似 |