Preferred diameters of wire terminations of capacitors and resistors
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| JJG 1072-2011 | 直流高压高值电阻器 | 现行 | 2012-05-30 | 找相似 |
| JJF 1723-2018 | 交直流模拟电阻器校准规范 | 现行 | 2019-03-25 | 找相似 |
| GB/T 5095.8-1997 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第8部分:连接器、接触件及引出端的机械试验 | 现行 | 1998-10-01 | 找相似 |
| GB/T 5095.15-1997 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第15部分:接触件和引出端的机械试验 第八篇:试验15h接触件固定机构耐工具使用性 | 现行 | 1998-10-01 | 找相似 |
| GB/T 5076-1985 | 具有两个轴向引出端的圆柱体元件的尺寸测量 | 废止 | 1985-12-01 | 找相似 |
| GB/T 19247.4-2003 | 印制板组装 第4部分:分规范 引出端焊接组装的要求 | 现行 | 2004-08-01 | 找相似 |
| GB/T 4937.14-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度（引线牢固性） | 现行 | 2019-01-01 | 找相似 |
| GB/T 36614-2018 | 集成电路 存储器引出端排列 | 现行 | 2019-01-01 | 找相似 |
| GB/T 2423.60-2008 | 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验U：引出端及整体安装件强度 | 现行 | 2009-11-01 | 找相似 |
| GB/T 3431.2-1986 | 半导体集成电路文字符号 引出端功能符号 | 现行 | 1987-04-01 | 找相似 |
| GB/T 3189-1982 | 电子管引出帽连接尺寸 | 废止 | 1983-10-01 | 找相似 |
| GB/T 5076-2025 | 具有两个轴向引出端的圆柱体元件的尺寸测量 | 即将实施 | 2026-07-01 | 找相似 |
| GB/T 3431-2026 | 半导体集成电路文字符号 引出端功能符号 | 即将实施 | 2027-03-01 | 找相似 |
| GB/T 5654-2007 | 液体绝缘材料 相对电容率、介质损耗因数和直流电阻率的测量 | 现行 | 2008-05-20 | 找相似 |
| GB/T 19878-2005 | 电容法和电阻法粮食水分测定仪 通用技术条件 | 现行 | 2006-03-01 | 找相似 |
| GB/T 19878-2026 | 电容法和电阻法粮食水分测定仪通用技术条件 | 即将实施 | 2026-12-01 | 找相似 |
| JJG 891-2019 | 电容法和电阻法谷物水分测定仪 | 现行 | 2020-03-31 | 找相似 |
| SY/T 5585.4-1993 | 地震数传电缆电参数测试方法特性阻抗和传播时间测试 直流电阻、绝缘电阻、工作电容、仿真等测试 | 废止 | 1993-09-01 | 找相似 |