Process management for avionics—Application guide for work margin and robustness limit stress testing of avionics equipment
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 19520.12-2009 | 电子设备机械结构 482.6mm(19in)系列机械结构尺寸 第3-101部分：插箱及其插件 | 现行 | 2009-12-01 | 找相似 |
| GB/T 19520.17-2010 | 电子设备机械结构 482.6mm“（19in）系列机械结构尺寸 第3-105部分：1U高度机箱的尺寸和设计要求 | 现行 | 2011-05-01 | 找相似 |
| DB50/T 867.13-2020 | 安全生产技术规范 第13部分：通信设备、计算机及其他电子设备制造企业 [重庆市] | 现行 | 2020-08-01 | 找相似 |
| GB/T 12993-1991 | 电子设备热性能评定 | 现行 | 1992-04-01 | 找相似 |
| YD/T 4640-2023 | 面向消费电子设备的支持远程SIM配置的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）技术要求 | 现行 | 2024-04-01 | 找相似 |
| GB/T 6346.26-2018 | 电子设备用固定电容器 第26部分：分规范 导电高分子固体电解质铝固定电容器 | 现行 | 2019-01-01 | 找相似 |
| GB/T 6346.2601-2018 | 电子设备用固定电容器 第26-1部分：空白详细规范 导电高分子固体电解质铝固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2019-01-01 | 找相似 |
| GB/T 15448-2013 | 电子设备用固定电容器 第19部分:分规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 | 现行 | 2014-08-15 | 找相似 |
| GB/T 16467-2013 | 电子设备用固定电容器 第19-1部分：空白详细规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2014-08-15 | 找相似 |
| GB/T 10188-2013 | 电子设备用固定电容器 第13部分：分规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 | 现行 | 2014-08-15 | 找相似 |
| GB/T 14579-2013 | 电子设备用固定电容器 第17部分:分规范 金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器 | 现行 | 2014-08-15 | 找相似 |
| GB/T 14580-2013 | 电子设备用固定电容器 第17-1部分：空白详细规范 金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器评定水平E和EZ | 现行 | 2014-08-15 | 找相似 |
| GB/T 10189-2013 | 电子设备用固定电容器 第13-1部分：空白详细规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ | 现行 | 2014-08-15 | 找相似 |
| GB/T 7332-2011 | 电子设备用固定电容器 第2部分：分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 | 现行 | 2012-07-01 | 找相似 |
| GB/T 5969-2012 | 电子设备用固定电容器 第9-1部分:空白详细规范 2类瓷介固定电容器 评定水平 EZ | 现行 | 2013-02-15 | 找相似 |
| GB/T 17207-2012 | 电子设备用固定电容器 第18-1部分：空白详细规范 表面安装固体(MnO2)电解质铝固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2013-02-15 | 找相似 |
| GB/T 10191-2011 | 电子设备用固定电容器 第16-1部分：空白详细规范 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ | 现行 | 2012-07-01 | 找相似 |
| GB/T 10190-2012 | 电子设备用固定电容器 第16部分: 分规范 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器 | 现行 | 2013-02-15 | 找相似 |