Packaging of components for automatic handling—Part 2: Tape packaging of components with unidirectional leads on continuous tapes
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 41041-2021 | 宇航禁限用元器件控制要求 | 现行 | 2022-07-01 | 找相似 |
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| GB/T 46174-2025 | 空间环境 宇航用电子元器件空间环境效应模拟试验通用要求 | 现行 | 2025-10-05 | 找相似 |
| GB/T 46748-2025 | 宇航用元器件应用验证综合评价方法 | 即将实施 | 2026-04-01 | 找相似 |
| T/CI 544-2024 | 低维半导体材料生长 、表征及电子元器件制作流程规范 | 现行 | 2024-10-08 | —— |
| T/CPSS 1013-2021 | 开关电源电子元器件降额技术规范 | 现行 | 2021-09-01 | —— |
| T/EQTA 002-2021 | 成套设备元器件安装及配线工艺 | 现行 | 2021-07-01 | —— |
| T/CPSS 1006-2024 | 通信用开关电源的元器件降额准则 | 现行 | 2024-09-06 | —— |
| T/GITIF 009-2022 | 元器件制造业制造成熟度评价指南 | 现行 | 2022-03-07 | —— |
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| T/ZEIIA 02-2020 | 电子元器件用材料 电子浆料试验方法 | 现行 | 2020-09-24 | —— |
| NB/T 20019-2010 | 核电厂安全级仪表和控制设备电子元器件老化筛选和降额使用规定 | 现行 | 2010-10-01 | 找相似 |
| GB/T 29074-2012 | 宇航元器件鉴定要求(外文版EN) | 现行 | —— | 找相似 |
| GB/T 41032-2021 | 宇航用元器件结构分析通用指南(外文版EN) | 现行 | —— | 找相似 |
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| SJ/T 11113-2013 | 电子元器件详细规范 低功率非线绕固定电阻器RJ13型金属膜固定电阻器 评定水平E | 现行 | 2013-12-01 | 找相似 |
| SJ/T 11611-2016 | 电子元器件详细规范 线绕固定电阻器械 RXF-1型涂覆型线绕熔断器械 评定水平E | 现行 | 2016-06-01 | 找相似 |
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