Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| JB/T 4219-1999 | 电力半导体器件测试设备型号命名方法 | 现行 | 2000-01-01 | 找相似 |
| JB/T 5842-2005 | 电力半导体器件用管心定位环 | 现行 | 2005-09-01 | 找相似 |
| JB/T 7621-1994 | 电力半导体器件工艺用高纯水 | 现行 | 1995-06-01 | 找相似 |
| JB/T 10501-2005 | 电力半导体器件用管壳瓷件 | 废止 | 2005-09-01 | 找相似 |
| JB/T 6306-1992 | 电力半导体模块外形尺寸 | 现行 | 1993-01-01 | 找相似 |
| JB/T 9687.1-1999 | 电力半导体器件用钼圆片 | 现行 | 2000-01-01 | 找相似 |
| JB/T 5843-2005 | 电力半导体器件用接插件 | 现行 | 2005-09-01 | 找相似 |
| JB/T 5835-2005 | 电力半导体器件用门极组合件 | 现行 | 2005-09-01 | 找相似 |
| JB/T 8736-1998 | 电力半导体模块用氮化铝陶瓷基片 | 现行 | 1998-11-01 | 找相似 |
| JB/T 6307.1-1992 | 电力半导体模块测试方法整流管臂对 | 废止 | 1993-01-01 | 找相似 |
| JB/T 7064-1993 | 半导体逆变器通用技术条件 | 现行 | 1994-01-01 | 找相似 |
| JB/T 8320-1996 | 电力半导体器件工艺用涂层石英玻璃管 | 现行 | 1996-10-01 | 找相似 |
| JB/T 6307.3-1992 | 电力半导体模块测试方法整流管三相桥 | 废止 | 1993-01-01 | 找相似 |
| JB/T 8453-1996 | 半导体变流器 第五部分 不间断电源设备用开关（UPS开关) | 现行 | 1997-01-01 | 找相似 |
| JB/T 6307.4-1992 | 电力半导体模块测试方法双极型晶体管臂和臂对 | 现行 | 1993-01-01 | 找相似 |
| JB/T 10097-2000 | 电力半导体器件用管壳 | 废止 | 2000-10-01 | 找相似 |
| JB/T 7062-1993 | 半导体变流器联结的标志代号 | 现行 | 1994-01-01 | 找相似 |
| JB/T 7622-1994 | 电力半导体器件工艺用有机硅漆 | 现行 | 1995-06-01 | 找相似 |