JB/T 6306-1992 相似标准 第1页
更新时间 2026-10-27| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| JB/T 6306-1992 | 电力半导体模块外形尺寸 | 现行 | 1993-01-01 | 相似 |
| JB/T 8175-1999 | 电力半导体器件用型材散热体外形尺寸 | 废止 | 2000-01-01 | 相似 |
| JB/T 8175-1995 | 电力半导体器件用型材散热体外形尺寸 | 废止 | 1996-04-14 | 相似 |
| GB/T 7581-1987 | 半导体分立器件外形尺寸 | 现行 | 1987-11-01 | 相似 |
| GB/T 15879.604-2023 | 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法 | 现行 | 2023-09-01 | 相似 |
| GB/T 7092-2021 | 半导体集成电路外形尺寸 | 现行 | 2021-10-01 | 相似 |
| GB/T 7581-2026 | 半导体分立器件外形尺寸 | 即将实施 | 2026-10-01 | 相似 |
| GB/T 7092-1993 | 半导体集成电路外形尺寸 | 废止 | 1993-08-01 | 相似 |
| GB/T 15879.620-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法 | 即将实施 | 2027-02-01 | 相似 |
| GB/T 15879.603-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法 | 即将实施 | 2027-02-01 | 相似 |
| JB/T 8736-1998 | 电力半导体模块用氮化铝陶瓷基片 | 现行 | 1998-11-01 | 相似 |
| JB/T 6307.1-1992 | 电力半导体模块测试方法整流管臂对 | 废止 | 1993-01-01 | 相似 |
| JB/T 6307.3-1992 | 电力半导体模块测试方法整流管三相桥 | 废止 | 1993-01-01 | 相似 |
| JB/T 6307.4-1992 | 电力半导体模块测试方法双极型晶体管臂和臂对 | 现行 | 1993-01-01 | 相似 |
| JB/T 6307.5-1994 | 电力半导体模块测试方法 双极型晶体管单相桥和三相桥 | 现行 | 1995-06-01 | 相似 |
| JB/T 8661-1997 | 电力半导体模块结构件 | 废止 | 1998-02-01 | 相似 |
| JB/T 6307.2-1992 | 电力半导体模块测试方法整流管单相桥 | 废止 | 1993-01-01 | 相似 |
| JB/T 7059-1993 | 电力半导体模块标准编写导则 | 废止 | 1994-01-01 | 相似 |