| JB/T 6307.3-2026 | 电力半导体模块测试方法整流管模块第3部分：三相桥 | 即将实施 | 2026-09-01 | 找相似 |
| JB/T 6307.2-2026 | 电力半导体模块测试方法整流管模块第2部分：单相桥 | 即将实施 | 2026-09-01 | 找相似 |
| JB/T 6307.1-2026 | 电力半导体模块测试方法整流管模块第1部分：臂和臂对 | 即将实施 | 2026-09-01 | 找相似 |
| JB/T 8661-2026 | 电力半导体模块结构件 | 即将实施 | 2026-09-01 | 找相似 |
| JB/T 15404-2026 | 电力半导体模块整流管和晶闸管混合模块臂对 | 即将实施 | 2026-09-01 | 找相似 |
| JB/T 7826.3-2026 | 电力半导体模块晶闸管模块第3部分：三相桥 | 即将实施 | 2026-09-01 | 找相似 |
| JB/T 7826.2-2026 | 电力半导体模块晶闸管模块第2部分：单相桥 | 即将实施 | 2026-09-01 | 找相似 |
| JB/T 7826.1-2026 | 电力半导体模块晶闸管模块第1部分：臂和臂对 | 即将实施 | 2026-09-01 | 找相似 |
| JB/T 5834.3-2026 | 电力半导体模块整流管模块第3部分：三相桥 | 即将实施 | 2026-09-01 | 找相似 |
| JB/T 5834.2-2026 | 电力半导体模块整流管模块第2部分：单相桥 | 即将实施 | 2026-09-01 | 找相似 |
| JB/T 5834.1-2026 | 电力半导体模块整流管模块第1部分：臂和臂对 | 即将实施 | 2026-09-01 | 找相似 |
| JB/T 7625.3-2026 | 电力半导体模块测试方法晶闸管模块第3部分：单相桥和三相桥 | 即将实施 | 2026-09-01 | 找相似 |
| JB/T 7625.2-2026 | 电力半导体模块测试方法晶闸管模块第2部分：臂和臂对 | 即将实施 | 2026-09-01 | 找相似 |
| GB/T 15878-2015 | 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范 | 现行 | 2016-01-01 | 找相似 |
| GB/T 15879.4-2019 | 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系 | 现行 | 2019-12-01 | 找相似 |
| GB/T 15879.612-2025 | 半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南 | 即将实施 | 2026-07-01 | 找相似 |
| GB/T 15879.618-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装（BGA）的设计指南 | 即将实施 | 2027-02-01 | 找相似 |
| GB/T 18904.4-2002 | 半导体器件 第12-4部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的Pin-FET模块空白详细规范 | 现行 | 2003-05-01 | 找相似 |
