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半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法

Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)

GB/T 15879.604-2023推荐性国家标准

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上传时间：2026-03-02
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GB/T 15879.604-2023 相似标准 第1页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
GB/T 15879.5-2018半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值现行2018-09-172019-04-01
GB/T 15879.604-2023半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法现行2023-05-232023-09-01
GB/T 15879.4-2019半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系现行2019-08-302019-12-01
GB/T 15879-1995半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值废止1995-12-221996-08-01
GB/T 15879.612-2025半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 15879.620-2026半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列封装（BGA）的设计指南即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 15879.603-2026半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 15879.613-2026半导体器件的机械标准化 第6-13部分：密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插座的设计指南即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 15879.616-2026半导体器件的机械标准化 第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 42709.3-2026半导体器件 微电子机械器件 第3部分：拉伸试验用薄膜标准试验片即将实施2026-04-302026-11-01
GB/T 4937.1-2006半导体器件机械和气候试验方法 第1部分: 总则现行2006-08-232007-02-01
GB/T 4937.2-2006半导体器件机械和气候试验方法 第2部分:低气压现行2006-08-232007-02-01
GB/T 4937.13-2018半导体器件机械和气候试验方法 第13部分：盐雾现行2018-09-172019-01-01
GB/T 4937.18-2018半导体器件机械和气候试验方法 第18部分：电离辐射(总剂量)现行2018-09-172019-01-01
GB/T 4937.17-2018半导体器件机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照现行2018-09-172019-01-01
GB/T 4937.19-2018半导体器件机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度现行2018-09-172019-01-01
GB/T 4937.12-2018半导体器件机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动现行2018-09-172019-01-01