Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA)
即将实施
2026-08-28
2027-03-01
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 48178-2026 | 集成电路电子设计自动化工具测试方法 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 15879.613-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-13部分：密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插座的设计指南 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| YD/T 7063-2026 | N×N阵列光交换矩阵开关 | 即将实施 | 2026-06-01 | 2026-09-01 |
| SJ/T 12066-2025 | 热电堆阵列红外探测器 | 即将实施 | 2025-12-19 | 2026-07-01 |
| T/JSSIA 0002-2017 | 倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）外形尺寸 | 现行 | 2017-09-29 | 2017-10-01 |
| T/ZZB 0965-2019 | 有源线阵列音箱系统 | 现行 | 2019-02-22 | 2019-03-31 |