主要技术内容
本标准规定了倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）的外形尺寸，适用于倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）的成品尺寸检验和封装设计。
Outline Dimensions of Flip Chip Ball Grid Array Package
现行
2017-09-29
2017-10-01
本标准规定了倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）的外形尺寸，适用于倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）的成品尺寸检验和封装设计。
本标准规定了倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）的外形尺寸，适用于倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）的成品尺寸检验和封装设计。
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梁志忠、吴芬、许峰、顾烽、刘恺、李耀、司文全、王建国、沈海军、张春艳、佘飞、陈明、邵向廉
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/JCIA 0001-2017 | 江苏名小吃通则 | 现行 | 2017-11-10 | 2017-12-01 |
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| SJ/T 12066-2025 | 热电堆阵列红外探测器 | 即将实施 | 2025-12-19 | 2026-07-01 |
| T/JSSIA 0002-2017 | 倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）外形尺寸 | 现行 | 2017-09-29 | 2017-10-01 |
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