即将实施
2026-06-01
2026-09-01
106717-2026
2026-07-13
本文件界定了N×N阵列光交换矩阵开关（简称为“光交换开关”）的术语和定义、缩略语，规定了N×N阵列光交换矩阵开关的分类、功能要求、性能参数、外观、限用物质和可靠性等要求，描述了相应的测试方法，规定了检验规则、标志、包装、运输和贮存等。本文件适用于N×N阵列光交换矩阵开关的设计、开发、生产和检验
中国信息通信科技集团有限公司、中国联合网络通信集团有限公司、中国信息通
肖清明、王震、欧阳昕、沈世奎、胡雅坤、刘可为、吴冰冰、刘昊、孙将、孔祥君、李勇、武成宾、沈百林、于春花、程顺利、迟荣华、张茂森
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| YD/T 7062-2026 | 通信传感一体用窄线宽集成激光器组件 | 即将实施 | 2026-06-01 | 2026-09-01 |
| GB/T 15879.613-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-13部分：密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插座的设计指南 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| YD/T 7063-2026 | N×N阵列光交换矩阵开关 | 即将实施 | 2026-06-01 | 2026-09-01 |
| SJ/T 12066-2025 | 热电堆阵列红外探测器 | 即将实施 | 2025-12-19 | 2026-07-01 |
| T/JSSIA 0002-2017 | 倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）外形尺寸 | 现行 | 2017-09-29 | 2017-10-01 |
| T/ZZB 0965-2019 | 有源线阵列音箱系统 | 现行 | 2019-02-22 | 2019-03-31 |
| GB/T 17444-1998 | 红外焦平面阵列特性参数测试技术规范 | 废止 | 1998-07-30 | 1999-05-01 |