| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/JSSIA 0001-2024 | 光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的评价方法 | 现行 | 2024-06-05 | 2024-06-10 |
| T/JSSIA 0005-2017 | 集成电路封装—塑料四边引线扁平封装（PQFP） | 现行 | 2017-09-29 | 2017-10-01 |
| T/JSSIA 0004-2017 | 晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）外形尺寸 | 现行 | 2017-09-29 | 2017-10-01 |
| T/JSSIA 0003-2017 | 晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）系列型谱 | 现行 | 2017-09-29 | 2017-10-01 |
| T/JSSIA 0002-2017 | 倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）外形尺寸 | 现行 | 2017-09-29 | 2017-10-01 |
| T/JSSIA 0001-2017 | 倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）系列型谱 | 现行 | 2017-09-29 | 2017-10-01 |
| T/JSSIA 0008-2021 | 堆叠封装下封装体外形尺寸 | 现行 | 2021-11-10 | 2021-11-15 |
| T/JSSIA 0007-2021 | 堆叠封装上封装体外形尺寸 | 现行 | 2021-11-10 | 2021-11-15 |
| T/JSSIA 0006-2021 | 晶圆级扇出型封装外形尺寸 | 现行 | 2021-11-10 | 2021-11-15 |