倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)系列型谱

Series Programmes for Flip Chip Ball Grid Array Package

T/JSSIA 0001-2017制造业

现行

更新日期:2026-09-12

标准状态

发布日期

2017-09-29

实施日期

2017-10-01

基础信息

标准号

T/JSSIA 0001-2017

包含专利

否

标准分类

标准层级

团体标准

适用范围

适用于集成电路倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)

主要技术内容

适用于集成电路倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)

起草单位

江苏长电科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、通富微电子股份有限公司、华进半导体封测先导技术研发中心有限公司、华润微电子股份有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、华天科技(昆山)电子有限公司

起草人

梁志忠、吴芬、许峰、顾烽、刘恺、李耀、司文全、王建国、沈海军、张春艳、佘飞、陈明、邵向廉

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