晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)系列型谱

Series Programs for Wafer Level Chip Scale Package

T/JSSIA 0003-2017制造业

现行

更新日期:2026-09-12

标准状态

发布日期

2017-09-29

实施日期

2017-10-01

基础信息

标准号

T/JSSIA 0003-2017

包含专利

否

标准分类

标准层级

团体标准

适用范围

本标准规定了集成电路产品封装—晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的系列型谱。

主要技术内容

本标准规定了集成电路产品封装—晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的系列型谱。

起草单位

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、华天科技(昆山)电子有限公司、华润微电子股份有限公司、江阴长电先进封装有限公司、通富微电子股份有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所

起草人

孙宏伟、徐虹、吉勇、翟玲玲、喻琼、高国华、顾越、司文全、颜燕

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