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GB/T 15879.604-2023 预览
GB/T 15879.604-2023 半导体器件的机械标准化 第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法 预览
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标准号:
GB/T 15879.604-2023
上传时间:
2026-03-02
总页数:
20页
格式:
pdf
第 1 页 / 共 20 页
第 2 页 / 共 20 页
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实施日期
GB/T 15879.604-2023
半导体器件的机械标准化 第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法
现行
2023-05-23
2023-09-01
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