Printed electronics equipment—Contact printing rigid master—Part 2: Measurement method of plate master pattern dimension
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 17206-1998 | 电子设备用固定电容器 第18部分:分规范 固体(MnO2)与非固体电解质片式铝固定电容器 | 现行 | 1998-01-19 | 1998-09-01 |
| GB/T 12864-1997 | 电子设备用压电陶瓷滤波器 电子元器件质量评定体系规范 第2部分:分规范 鉴定批准 | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 5095.1-1997 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第1部分:总则 | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 5095.7-1997 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第7部分:机械操作试验和密封性试验 | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 12865-1997 | 电子设备用压电陶瓷滤波器 电子元器件质量评定体系规范 第2部分:分规范 鉴定批准 第一篇:空白详细规范 评定水平E | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 5095.5-1997 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第5部分:撞击试验(自由元件)、静负荷试验(固定元件)、寿命试验和过负荷试验 | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 5095.12-1997 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第12部分:锡焊试验 第六篇:试验12f在机器焊接中封焊处耐焊剂和清洁剂 | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 5095.9-1997 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第9部分:杂项试验 | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 17209-1998 | 电子设备用机电开关 第2部分:旋转开关分规范 | 现行 | 1998-01-19 | 1998-09-01 |
| GB/T 5095.3-1997 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第3部分:载流容量试验 | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 5095.6-1997 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第6部分:气候试验和锡焊试验 | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 5095.11-1997 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第11部分:气候试验 | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 17208-1998 | 电子设备用固定电容器 第18部分:空白详细规范 非固体电解质片式铝固定电容器 评定水平E | 现行 | 1998-01-19 | 1998-09-01 |
| GB/T 5095.4-1997 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第4部分:动态应力试验 | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 17190-1997 | 电子设备用压电陶瓷滤波器 电子元器件质量评定体系规范 第1部分:总规范 鉴定批准 | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 15654-1995 | 电子设备用膜固定电阻网络 第1部分:总规范 | 现行 | 1995-07-24 | 1996-04-01 |
| GB/T 15462-1995 | 电子设备用机电开关 第3-1部分:成列直插封装式开关 空白详细规范 | 现行 | 1995-01-16 | 1995-08-01 |
| GB/T 15461-1995 | 电子设备用机电开关 第3部分:成列直插封装式开关分规范 | 现行 | 1995-01-16 | 1995-08-01 |