Electromechanical components for electronic equipment--Basic testing procedures and measuring methods--Part 4:Dynamic stress tests
1997-12-26
1998-10-01
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 17143.4-1997 | 信息技术 开放系统互连 系统管理 第4部分:告警报告功能 | 现行 | 1997-12-15 | 1998-08-01 |
| GB/T 42709.29-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第29部分：室温下悬空导电薄膜的机电松弛试验方法 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| DL/T 3088-2026 | 无同步机电源系统短路电流计算指南 | 即将实施 | 2026-06-26 | 2026-12-26 |
| GB/T 42709.22-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第22部分：柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 47767-2026 | 微机电系统（MEMS）技术 压电微悬臂梁机电转换特性的测试方法 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| JJG 307-2006 | 机电式交流电能表 | 现行 | 2006-03-08 | 2006-09-08 |