| GB/T 15872-2013 | 半导体设备电源接口 | 现行 | 2013-12-17 | 2014-05-15 |
| GB/T 5095.1-1997 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第1部分:总则 | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 5095.7-1997 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第7部分:机械操作试验和密封性试验 | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 5095.5-1997 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第5部分:撞击试验(自由元件)、静负荷试验(固定元件)、寿命试验和过负荷试验 | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 5095.12-1997 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第12部分:锡焊试验 第六篇:试验12f在机器焊接中封焊处耐焊剂和清洁剂 | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 5095.8-1997 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第8部分:连接器、接触件及引出端的机械试验 | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 5095.15-1997 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第15部分:接触件和引出端的机械试验 第八篇:试验15h接触件固定机构耐工具使用性 | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 5095.9-1997 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第9部分:杂项试验 | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 5095.3-1997 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第3部分:载流容量试验 | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 5095.6-1997 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第6部分:气候试验和锡焊试验 | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 5095.11-1997 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第11部分:气候试验 | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 5095.4-1997 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第4部分:动态应力试验 | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 5095.2-1997 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第2部分:一般检查、电连续性和接触电阻测试、绝缘试验和电压应力试验 | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 14313-1993 | 精密硬同轴线及其精密连接器总规范 | 现行 | 1993-04-20 | 1993-11-01 |
| GB/T 17562.8-2002 | 频率低于3 MHz的矩形连接器 第8部分:具有4个信号接触件和电缆屏蔽用接地接触件的连接器详细规范 | 现行 | 2002-12-04 | 2003-05-01 |
| GB/T 15157.7-2002 | 频率低于3 MHz的印制板连接器 第7部分:有质量评定的具有通用插合特性的8位固定和自由连接器详细规范 | 现行 | 2002-12-04 | 2003-05-01 |
| MH/T 6009-2016 | 助航灯光电缆插头和插座 | 现行 | 2016-07-22 | 2016-10-01 |
| GB/T 11313.2-2007 | 射频连接器 第2部分: 9.52型射频同轴连接器分规范 | 现行 | 2007-06-29 | 2007-11-01 |
| GB/T 11313.4-2007 | 射频连接器 第4部分：外导体内径为16mm(0.63in)、特性阻抗为50Ω、螺纹连接的射频同轴连接器(7-16型) | 现行 | 2007-06-29 | 2007-11-01 |
| GB/T 18501.1-2001 | 有质量评定的直流和低频模拟及数字式高速数据处理设备用连接器 第1部分:总规范 | 现行 | 2001-11-05 | 2002-05-01 |